PCB多層板工藝的分類介紹[ 12-03 09:43 ]

從技術(shù)指標(biāo)說明實(shí)現(xiàn)PCB高密度化，采用微導(dǎo)通孔技術(shù)是一條切實(shí)可行的技術(shù)途徑。所以其分類也常按照微導(dǎo)通孔形成工藝來分：

PCB雙面板的特點(diǎn)及工藝復(fù)雜的原因[ 12-02 09:23 ]

PCB雙面板（double-sided boards）的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。

FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識(shí)[ 12-01 09:15 ]

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

PCB電路板的腐蝕過程[ 11-30 09:02 ]

PCB板是目前最常見的一種電子元器件之一，幾乎所有的電子產(chǎn)品都會(huì)用到PCB板。

高速PCB設(shè)計(jì)有沒有什么技巧？[ 11-29 22:53 ]

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

PCB板的顏色可以看出優(yōu)劣？[ 11-23 23:20 ]

首先，PCB作為印刷線路板，主要提供電子元器件之間的相互連接。顏色與性能并無直接關(guān)系，顏料的不同并不會(huì)對(duì)電器性產(chǎn)生影響。

雙面電路板拆卸方法[ 11-17 23:57 ]

拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動(dòng)吸槍等方法。表1對(duì)這些方法進(jìn)行了詳細(xì)比較。

如何控制好PCB電路板的焊接品質(zhì)？[ 11-16 22:24 ]

在PCBA加工中，電路板的焊接品質(zhì)的好壞對(duì)電路板的使用性能、外觀等都有很大影響，因此對(duì)于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質(zhì)與線路板設(shè)計(jì)、工藝材料、焊接工藝等因素都有很大關(guān)系。

電路板改板設(shè)計(jì)中的可測(cè)試性技術(shù)[ 11-04 23:56 ]

電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來測(cè)試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。