軟硬結合板和fpc的區(qū)別[ 07-14 18:24 ]

 軟硬結合板與FPC（柔性電路板）均為電子設備中的關鍵連接部件，但核心差異體現(xiàn)在結構、功能與應用場景上。   FPC是純?nèi)嵝跃€路板，以聚酰亞胺（PI）等柔性基材制成，整體可彎曲、折疊，厚度僅0.1-0.3mm，重量輕且布線密度高。它側重動態(tài)連接功能，適用于需頻繁彎折或空間狹小的場景，如手機屏幕排線、耳機內(nèi)部線路、可穿戴設備傳感器等。但FPC承載電流和散熱能力較弱，無法直接貼裝元器件，需通過補強板局部加固，成本較低且生產(chǎn)工藝簡單。 軟硬結合板則是FPC與剛性PCB的復合結構，通過壓合工藝

為什么還有人不懂FPC呢？[ 07-14 17:38 ]

 為什么還有人不懂FPC？它讓你的手機“彎得有道理”！ 你每天折疊手機、戴著無線耳機時，都該感謝它—— 當你用折疊屏手機展開看視頻，當無線耳機塞進耳道還能精準傳聲，當智能手表緊貼手腕監(jiān)測心率……這些“黑科技”的背后，都藏著一個能屈能伸的“變形金剛”——FPC（柔性電路板）。   它不是普通的硬邦邦電路板，而是用聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜做&l

PCB電路板與FPC的區(qū)別[ 07-12 16:35 ]

 PCB電路板（印制電路板）與FPC（柔性電路板）的核心區(qū)別體現(xiàn)在材料、結構特性及應用場景上：   一、材料與柔韌性 PCB：采用剛性基材（如FR-4玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂），質(zhì)地堅硬，不可彎曲，需固定形狀使用。 FPC：以柔性材料（如聚酰亞胺薄膜PI、聚酯薄膜）為基材，可自由彎曲、折疊、卷繞，能適應三維空間布局，厚度僅0.1-0.3mm，重量比PCB輕30%-50%。 二、結構與性能 PCB：銅箔較厚（常規(guī)18-35μm），通過蝕刻形成電路，支持多層剛性結構（如4-40層），機

PCB電路板的噴錫、OSP、沉金工藝有什么不同[ 07-12 16:17 ]

 PCB電路板的噴錫、OSP、沉金工藝在原理、性能和應用上有顯著區(qū)別，以下是核心對比：   一、PCB電路板工藝原理 噴錫（HASL）：將PCB浸入熔融錫鉛/無鉛合金，通過熱風刀吹平形成錫層，厚度30-50μm，屬于物理沉積。 OSP（有機保焊膜）：在銅面化學生成極薄有機膜（0.2-0.5μm），隔絕空氣防氧化，焊接時高溫分解露出銅面。 沉金（ENIG）：化學鍍鎳（3-7μm）后浸金（0.05-0.2μm），形成鎳金雙層防護，金層導電且抗氧化。 二、關鍵性能差

PCB電路板上的絲印符號你了解多少[ 07-12 16:03 ]

 PCB電路板上的絲印符號是基于文本的關鍵信息標識，主要用于輔助裝配、維修及信息追溯，包含以下核心內(nèi)容及特點： 一、絲印符號的主要類型及含義 元器件標識（字母+數(shù)字組合） 字母代表元件類型：如 R（電阻，R107）、C（電容，C118）、Q（三極管，Q102）、D（二極管，D202）、U（芯片/集成電路）、L（電感）、Y（晶振）、J（跳線）等。 數(shù)字代表位置/功能：數(shù)字通常分為兩部分，前半部分標識電路功能模塊（如&ldq

你知道我們主要生產(chǎn)那種類型的電路板嗎？[ 07-11 18:41 ]

 你知道我們主要生產(chǎn)那種類型的電路板嗎？我們專注于為各行業(yè)提供多元化、高品質(zhì)的電路板產(chǎn)品。 在產(chǎn)品類型上，我們可謂一應俱全。多層板是我們的主打之一，憑借精湛工藝實現(xiàn)了復雜電路的高效集成，廣泛應用于對空間和性能要求極高的設備中。高頻板則滿足了通訊、雷達等領域?qū)π盘柛咚俜€(wěn)定傳輸?shù)男枨蟆：胥~板（120Z）具備強大的載流能力，適用于高功率設備?；靿喊褰Y合了不同材料特性，為特殊設計需求提供了理想方案。HDI板以其高密度布線，助力電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、高性能。軟硬結合板兼具柔性與剛性，在可穿戴設備、汽車電子等領域

電路板哪家好？[ 07-11 18:33 ]

這是一個在電子制造行業(yè)普遍關注的核心問題。許多企業(yè)在選擇PCB線路板供應商時，往往需要考慮品質(zhì)可靠性、交貨速度、服務響應 電路板哪家好？度以及匹配自身規(guī)模的需求。電路板哪家好？答案并非一成不變，取決于企業(yè)的具體要求：中小企業(yè)可能更看重靈活性、快速響應和經(jīng)濟高效性；而大型企業(yè)則傾向于規(guī)模大、產(chǎn)能穩(wěn)定的供應商。在這里，我們將介紹幾家代表性廠家，包括深圳市恒成和電子科技有限公司、深圳市景旺電子股份有限公司和深圳市深聯(lián)電路有限公司，幫助您基于自身情況做出理性決策。  ? ? 在探討電路板哪家好時，品

PCB電路板為什么要阻焊曝光呢[ 07-10 17:54 ]

 PCB電路板進行阻焊曝光是為了在板面上形成精確的阻焊圖形，實現(xiàn)保護線路、絕緣隔離及保障焊接可靠性的核心功能，是PCB電路板制造中不可或缺的關鍵工序。   阻焊曝光的原理是利用紫外線照射使感光阻焊油墨發(fā)生聚合反應。在絲印阻焊油墨并預烘后，通過菲林底片遮擋不需要曝光的區(qū)域（如焊盤），讓需要保留阻焊層的區(qū)域在紫外線下固化。曝光后的油墨因聚合反應變得不溶于顯影液，而未曝光的焊盤區(qū)域油墨則在顯影工序中被清洗去除，最終在PCB表面形成絕緣保護層，僅露出焊盤用于后續(xù)焊接。 這一工藝的核心作用包括：

pcb電路板層數(shù)是不是越多越好[ 07-10 17:45 ]

 PCB電路板層數(shù)并非越多越好，需結合實際需求綜合考量。多層PCB電路板通過增加導電層和絕緣層堆疊，可提升信號完整性（如減少高速信號干擾）、優(yōu)化電源分配（降低紋波，適配高性能CPU/GPU）、增強散熱能力及提高空間利用率，常見于高端服務器、專業(yè)工作站（12層及以上）和消費級主板（4-10層）。   然而，層數(shù)增加會帶來明顯弊端：一是成本上升，每層疊加導致材料、工藝及生產(chǎn)難度增加，如10層板造價遠高于6層板；二是設計復雜度提升，布線需應對過孔與穿孔技術，層數(shù)越多布線難度呈指數(shù)級增長，對設計軟件