陶瓷電路板的優勢[ 09-06 23:53 ]

陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出，在介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等優點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術，即激光快速活化金屬化技術。應用于LED領域，大功率電力半導體模塊，半導體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關電源，固態繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及軍用電子組件。

PCB線路板覆銅層壓板了怎么辦？[ 09-04 23:54 ]

在這里列出一些最常遇到的PCB線路板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決？

PCB電路板背鉆的作用和優點[ 09-03 23:49 ]

什么是PCB電路板背鉆，其實背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個柱子影響信號的通路，在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業內叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續工序會電解掉一點銅，且鉆尖本身也是尖的。所以線路板廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

關于FPC漲縮的原因分析[ 09-02 23:26 ]

FPC漲縮產生的根源由材料的特性所決定，要解決FPC軟硬結合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺做個介紹：

如何控制FPC成本和尺寸的穩定性[ 09-01 23:44 ]

FPC（Flexible Printed Circuit）指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板，撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優點。廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產品。近年，PCB制造工藝快速發展，產業對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩定性、精致也引發了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。

一般FPC產品類型及性能介紹[ 08-31 23:32 ]

設計師必須清楚地了解這些選擇軟板類型，以免做出不適當的應用選擇。當選擇軟板結構類型時，如何充分利用這種軟板組裝特性來發揮最佳軟板性能是軟板產品應用成功的關鍵。

淺談軟硬結合板[ 08-27 23:39 ]

軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助，手機版常用。

柔性電路板焊接的過程中需要注意什么？[ 08-26 23:33 ]

在布局上，柔性電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰 線條相互干擾，如柔性電路板的電磁干擾等情況。

FPC如何電鍍？[ 08-24 23:10 ]

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。