指在生產(chǎn)過程中使用含有鹵素（如氯、溴等）阻燃劑的電路板。當(dāng)遭遇高溫或燃燒時，阻燃劑釋放鹵素氣體以抑制火焰蔓延，其阻燃性能可靠且成本相對較低，在早期PCB制造中應(yīng)用廣泛1。

 

無鹵PCB線路板

是生產(chǎn)過程中不使用鹵素阻燃劑的電路板，通過采用特殊基材、優(yōu)化電路設(shè)計及引入其他非鹵阻燃技術(shù)實現(xiàn)阻燃效果。隨著環(huán)保意識增強，無鹵PCB在對環(huán)境影響敏感的高端應(yīng)用領(lǐng)域逐漸受到青睞1。按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)，氯（Cl）、溴（Br）含量分別小于0.09%Wt（重量比），且Cl+Br總量≤0.15%（1500PPM）的覆銅板被定義為無鹵型覆銅板3。

二、關(guān)鍵區(qū)別對比

成分差異

有鹵PCB：核心特征是含有鹵素阻燃劑，最常見的是溴化阻燃劑2。

無鹵PCB：完全摒棄鹵素成分，常見的替代材料有磷酸銨、納米石墨、納米氫氧化鎂等2，其基材多以磷系和磷氮系為主3。

環(huán)保性能

有鹵PCB：在燃燒過程中可能產(chǎn)生有毒有害氣體，如二惡英、苯呋喃等，這些氣體對環(huán)境造成污染，還可能危害人體健康，且在制造和處理過程中鹵素元素也可能釋放有害物質(zhì)123。

無鹵PCB：燃燒時不會釋放此類有害氣體，制造和處理過程中產(chǎn)生的有害物質(zhì)較少，對環(huán)境影響相對較小，更加符合現(xiàn)代綠色環(huán)保理念12。

阻燃性能

有鹵PCB：阻燃效果較好，通過釋放鹵素氣體抑制火焰蔓延1。

無鹵PCB：阻燃機制不同，含磷樹脂在燃燒時受熱分解生成偏聚磷酸，使高分子樹脂表面形成炭化膜隔絕空氣；含磷氮化合物的高分子樹脂燃燒時產(chǎn)生不燃性氣體協(xié)助阻燃。雖機制不同，但通過先進(jìn)材料與設(shè)計優(yōu)化，其阻燃效果已能滿足大多數(shù)應(yīng)用場景需求，在阻燃性能要求極高的特定領(lǐng)域也逐步實現(xiàn)了替代歡迎聯(lián)系18681495413，為您提供專業(yè)技術(shù)支持。