一、按板材特性分類：剛性、柔性與剛?cè)峤Y(jié)合

剛性拼板

工藝：多層剛性PCB線路板通過機械固定或粘合劑組合，厚度通常0.8~3.2mm。

優(yōu)勢：機械強度高、尺寸穩(wěn)定性好，適合自動化產(chǎn)線批量加工。

應(yīng)用：工業(yè)控制主板、通信基站設(shè)備、服務(wù)器背板等對結(jié)構(gòu)強度要求高的場景。

柔性拼板

工藝：柔性基材（如PI、PET）通過柔性粘合劑拼接，可實現(xiàn)180°彎曲。

優(yōu)勢：輕量化、耐彎折，節(jié)省安裝空間。

應(yīng)用：智能手表表帶電路、折疊屏手機鉸鏈排線、醫(yī)療內(nèi)窺鏡探頭。

剛?cè)峤Y(jié)合拼板

工藝：剛性區(qū)域（FR-4基材）與柔性區(qū)域（聚酰亞胺）通過激光切割+壓合工藝無縫連接。

 

優(yōu)勢：兼顧剛性部分的結(jié)構(gòu)支撐與柔性部分的空間適應(yīng)性。

 

應(yīng)用：汽車中控屏模組、無人機飛控系統(tǒng)、可穿戴設(shè)備主板。

二、按連接方式分類：V-CUT、郵票孔與橋連

V-CUT（V型槽）拼板

工藝：沿單板邊緣切割V型槽（深度為板厚1/3~1/2，角度30°~45°），手工或機械掰斷分離。

優(yōu)勢：分板后邊緣平整無毛刺，加工成本低，適合大批量標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。

限制：僅適用于矩形單板，異形板或帶半孔工藝的板件無法使用。

設(shè)計規(guī)范：V-CUT線兩側(cè)需預(yù)留1mm元件禁布區(qū)，板厚≤3.5mm，平行傳送方向V-CUT線≤3條。

郵票孔拼板

工藝：通過非金屬化小孔（孔徑1mm，孔間距1.6~2mm）連接相鄰單板，形似郵票邊緣。

優(yōu)勢：支持任意形狀單板拼合，分板后殘留凸點小，適合圓形、L型等異形板。

應(yīng)用：智能音箱外殼電路板、LED燈條、圓形儀表板PCB。

設(shè)計規(guī)范：郵票孔組間距≥50mm，搭邊均勻分布于單板四周，避免焊接時受力變形。

橋連拼板

工藝：在單板間保留窄條狀連接橋（寬度2mm，長度2.54mm），分板時掰斷橋接部分。

 

優(yōu)勢：工藝簡單，適合小批量打樣或不規(guī)則小板拼合。

 

注意事項：橋連點為高應(yīng)力區(qū)，需避免在附近布置BGA、QFP等精密元件，防止焊點開裂。

 

三、按結(jié)構(gòu)復(fù)雜度分類：多層與堆疊拼板

多層拼板

工藝：將多塊雙面板通過內(nèi)層電路互聯(lián)，壓合為整體，層間通過導(dǎo)通孔導(dǎo)通。

優(yōu)勢：電路密度提升50%，信號傳輸損耗降低30%，滿足高速數(shù)字電路需求。

應(yīng)用：計算機主板（4~16層）、5G基站射頻板、AI服務(wù)器GPU模組。

堆疊拼板

工藝：垂直堆疊多塊PCB，通過盲孔、埋孔實現(xiàn)層間互聯(lián)，厚度方向利用率最大化。

 

優(yōu)勢：三維空間布局，信號傳輸路徑縮短40%，適合超小型化設(shè)備。

 

應(yīng)用：VR頭顯主板、無人機飛控模塊、高密度存儲設(shè)備。

 

選型決策樹：3步鎖定最優(yōu)方案

看形狀：矩形選V-CUT，異形選郵票孔，極小板選橋連；

看材質(zhì)：剛性基材優(yōu)先多層拼板，柔性基材選剛?cè)峤Y(jié)合；

看精度：高速信號選堆疊拼板，普通消費電子選常規(guī)V-CUT/郵票孔組合。

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