電路板貫孔電鍍步驟說明[ 03-17 11:13 ]

電路板于鉆孔完成后，電路板表面會有殘余的銅箔毛邊附著于通孔表面，此時用手觸摸板子表面會有粗糙感；這些毛邊會影響電鍍品質，因此必需去除；電路板表面處理步驟如下：

PCB的沖裁[ 03-15 15:35 ]

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產，其成本較低。

PCB波峰焊接時長引腳元件的錫尖現象[ 03-14 15:35 ]

在波峰焊中，錫尖現象經常會出現在較長的元件引腳上，例如那些在PCB板焊接面伸出超過2毫米的引腳。如果這些引腳的表面積比較大的話，比如說加裝了屏蔽罩，這種現象會更加明顯。通過改變工藝參數的設置通常不能消除這種現象。

淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對策[ 03-10 16:41 ]

化學沉銅是印制電路板孔金屬化過程中，一個非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導電銅層，為后面的電鍍做準備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報廢的項目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點控制的一項內容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

PCB過孔對信號傳輸的影響[ 03-09 14:46 ]

過孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費用通常占PCB制板費用30%到40%。簡單說來，PCB上每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。

HDI電路板產品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決[ 03-08 11:34 ]

隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。

PCB電路板加工中數控鉆床與銑床的選用[ 03-07 14:04 ]

數控鉆床和數控銑床是線路板加工中的一種重要設備，該設備價格昂貴，選用數控機床不但對于操作、工藝設定和維護包括對于生產產品的質量都有十分重要。

盤點高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]

乍一看，PCB不論內在質量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。

PCB上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述[ 03-02 11:44 ]

板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。