PCB設計銅箔厚度與走線寬度和電流之關系[ 03-29 11:44 ]

據PCB供應商介紹，一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價格約7.5分/cm2，2oz(約70μm) 銅箔厚的價格更貴約8.5分/cm2，板上走較大電流時多采用2oz的板。

印制電路板污水處理技術探討[ 03-28 14:16 ]

印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術?？煞譃楦煞ǎㄔO計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風整平等）加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大

電路板沉頭孔,喇叭孔,及壓接孔的區別[ 03-25 14:22 ]

LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。

iNEMI電路板質量問題解決方案[ 03-24 16:44 ]

由公司組成的國際電子制造商聯盟(iNEMI)啟動了三個項目，旨在幫助制造商改進印刷電路板(PCB)的質量。其中一個項目是為了建立一種評估功能測試故障覆蓋率的標準方法，第二個項目是為了鼓勵元件制造商更廣泛地采用邊界掃描技術，第三個項目是為了建立一種測試印刷電路組裝的機械性能的方法。

印制電路板的基材的發展[ 03-23 15:27 ]

  印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術性能就必須先提高印制電路基材板的性能，為了適應印制板發展的需要,各種新型材料正在逐步開發并投入使用。   近年來，PCB市場重點從計算機轉向通信，包括基站、服務器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發展。印制電路技術離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術要求?，F把基板材料相關內容整理成專文，供CCL業界參考。   1 高密度細線化的需求   1.1 對

柔性線路板（FPC板）用什么保護膜[ 03-22 12:06 ]

柔性線路板FPC板上用什么保護膜來保護呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護膜最合適。

探究多層PCB的奧秘[ 03-21 11:58 ]

iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學名PCB。

PCB板剖制的流程及技巧[ 03-18 17:04 ]

PCB板剖制是PCB設計中的一項重要的內容。但是由于其中涉及到砂紙磨板（屬有害工種）、描線（屬簡單重復勞動），不少設計人員不愿從事這項工作。甚至許多設計人員認為PCB板剖制不是技術工作，初級設計人員稍加培訓即可勝任這項工作。

印制電路板PCB用化學鍍鎳金工藝探討[ 03-17 14:23 ]

在一個印制電路板的制造工藝流程中，產品最終之表面可焊性處理，對最終產品的裝配和使用起著至關重要的作用。綜觀當今國內外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：