一、電路板表面處理：

電路板于鉆孔完成后，電路板表面會有殘余的銅箔毛邊附著于通孔表面，此時(shí)用手觸摸板子表面會有粗糙感；這些毛邊會影響電鍍品質(zhì)，因此必需去除；電路板表面處理步驟如下：

(1) 使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于電路板表面進(jìn)行全面性來回磨刷，至電路板表面光滑為止。

(2) 將電路板置于光源下檢查是否有孔被塞住之情形，若有則使用空壓縮空氣將孔內(nèi)雜物噴出去除，以防止電鍍后孔被塞住而不導(dǎo)通。(若無壓縮空氣可用比該孔孔徑略小的鉆頭將雜物去除

二、銀膠貫孔：

由于基板鉆孔后之孔壁不導(dǎo)電，無法直接進(jìn)行電鍍，因此需先進(jìn)行通孔灌銀膠之步驟，使銀膠附著于孔壁上來進(jìn)行通孔內(nèi)電鍍；通孔灌銀膠之步驟如下：

1. 由于銀膠靜置后會產(chǎn)生沈淀之情形，故使用前需先將其搖晃均勻，以利下一步驟使用。

2. 將電路板拿起使與桌面約成30。上，以刮刀(長條狀大小約10cm×5cm，可用基板邊料裁制而成)沾銀膠后于板面有孔區(qū)域來回移動將銀膠刮進(jìn)孔內(nèi)，一面完成之后進(jìn)行另外一面。

※確認(rèn)銀膠是否刮進(jìn)孔內(nèi)之方法如下：

(1) 當(dāng)刮刀經(jīng)過孔后可看見孔內(nèi)有一層銀膠薄膜即表示銀膠已灌入孔內(nèi) 

(2) 當(dāng)整個(gè)板面均完成貫孔后，將電路板翻面檢視是否所有的孔都有銀膠溢出于孔邊，若都有則繼續(xù)進(jìn)行另一面之貫孔作業(yè)，作業(yè)方法同上述。

3. 使用壓縮空氣將塞于孔內(nèi)之銀膠吹出，僅留適量之銀膠附著于孔壁。(注意吹氣之氣壓勿太大以免所有的銀膠都被吹出；若無壓縮空氣之設(shè)備可用吸塵器將銀膠吸出亦可達(dá)同樣效果)。

4.取清潔抹布將板面上多余之銀膠清除，盡量將多余銀膠擦乾凈以免進(jìn)行下面烘乾步驟后銀膠變硬需花較多時(shí)間去除。

※若無抹布而使用衛(wèi)生紙或之類的材料,必須要確定剝落下來的纖維沒有將孔洞塞住,如果有的話,可以用細(xì)電線清除。

5. 檢查各孔壁上是否均有銀膠，且無多余銀膠將孔塞住之情形，若發(fā)現(xiàn)有孔被銀膠塞住則用細(xì)電線清除。

※檢查孔壁上是否有銀膠時(shí)可將電路板置于亮處將板子稍微傾斜，如此即可看見孔壁狀況，若有銀膠吸附則可見到孔壁反光。

6. 將電路板放入烤箱中烘烤，烘烤溫度110℃，烘烤時(shí)間15分鐘。烘烤的目的,是要使銀膠確實(shí)的硬化并附著在孔壁中,烤箱用一般家用型即可,這個(gè)步驟牽涉到孔內(nèi)銅的附著力相當(dāng)重要,結(jié)束后將電路板由烤箱取出,讓其在室溫中冷卻。 

7. 使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于電路板表面進(jìn)行全面性來回磨刷，將電路板表面硬化之銀膠去除，至電路板表面光滑為止。烤過的電路板呈褐色,使用細(xì)砂紙或鋼絲絨將在電路板表面硬化的導(dǎo)電油墨清除,清除后的電路板表面應(yīng)該具有銅的金屬光澤；若未將板面之銀膠去除乾凈，則電鍍后表面電鍍銅之附著力較差，可能會有銅面剝落或表面不平整之情形產(chǎn)生，需特別注意。

三、電路板電鍍：

1. 將電路板浸入水槽中或直接沖水，讓其孔壁內(nèi)能充分的潤濕，潤濕完后，注意孔壁內(nèi)不能有氣泡，若有氣泡則再沖水將其去除。

2. 將電路板放入電鍍槽內(nèi)，手持電路板于槽內(nèi)來回?fù)u擺(約10次)使孔壁被電鍍液完全潤濕。

3. 使用燕尾夾將其固定于槽中央，以A4大小之電路板為例其電鍍電流3.5A，電鍍時(shí)間60分鐘。

※為求得較好之電鍍品質(zhì)，最好將板子置于電鍍槽中央位置，而陰極之鱷魚夾(黑色)，夾在橫桿之正中央，如此可使電鍍液之濃度及電鍍電流平均分配至電路板各部分，而得到較佳之電鍍品質(zhì)。

4.電路板電鍍電流設(shè)定比例建議依電路板的大小來設(shè)定電流。

5. 電鍍完成后將電路板取出，以清水沖洗后吹乾，以免電路板表面氧化。

6. 電鍍完成后使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于電路板表面進(jìn)行全面性來回磨刷，至電路板表面光滑為止，以整平電鍍時(shí)產(chǎn)生之凸點(diǎn)及凹陷避免電路板雕刻時(shí)平面?zhèn)蓽y產(chǎn)生誤差。

7. 將板子移到電路板雕刻機(jī)上進(jìn)行線路制作。

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