PCB抄板借“技術(shù)紅利”尋找新的價值點[ 03-26 10:58 ]

當(dāng)前，隨著人力成本不斷提高，“人口紅利”逐漸消失，勞動密集型企業(yè)壓力越來越大，日子越來越難。反觀那些技術(shù)密集型企業(yè)，越做越大，越做越強，“技術(shù)紅利”成為他們的生存之道，成長法門。而PCB抄板要想在弱市尋找新的價值點，就必須借助“技術(shù)紅利”產(chǎn)生自己的核心技術(shù)以及核心技術(shù)創(chuàng)新力。

高速PCB抄板與PCB設(shè)計策略[ 03-26 10:47 ]

目前高速PCB的設(shè)計在通信、計算機、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。而在這些領(lǐng)域工程師們用的高速PCB設(shè)計策略也不一樣。

PCB抄板反推原理詳解[ 03-25 10:20 ]

在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進行原理圖設(shè)計，再根據(jù)原理圖進行PCB設(shè)計。

在系統(tǒng)設(shè)備的PCB設(shè)計階段中 你處理好EMC/EMI問題了嗎？[ 03-25 09:45 ]

隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計的觀點來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)。

抗氧化電路板[ 03-24 17:09 ]

 基本解釋 抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部，電路板主體與連接部相連，連接部表面設(shè)有金屬薄片，金屬薄片上設(shè)有金屬點，電路板主體背部設(shè)有加強板，電路板主體內(nèi)部設(shè)有銅錫層。該電路板抗氧化性強，且利用金屬點來與外部電子元件電連接，因此不必?fù)?dān)心金屬薄片氧化的問題，同時還可根據(jù)實際情況選擇電路板的薄厚程度，靈活實用，另外抗氧化電路板還實現(xiàn)了把銅錫層設(shè)置在基材內(nèi)部，使其方便連接電容。 背景技術(shù) 隨著電子科技的不斷進步，大部分電子產(chǎn)品均包含有電路板，其上設(shè)置有許多電子零件，用以達(dá)成電子控制功能。但是目

PCB設(shè)計軟件Protel使用中的二十八條黃金條例[ 03-24 10:24 ]

利用塊拷貝。首先將要拷貝的原理圖的那部分做成塊，用其他文件名存儲，然后調(diào)入目標(biāo)原理圖利用塊讀命令。

PCB設(shè)計中地線干擾與抑制[ 03-24 10:20 ]

談到地線的阻抗引起的地線上各點之間的電位差能夠造成電路的誤動作，許多人覺得不可思議：我們用歐姆表測量地線的電阻時，地線的電阻往往在毫歐姆級，電流流過這么小的電阻時怎么會產(chǎn)生這么大的電壓降，導(dǎo)致電路工作的異常。

如何實現(xiàn)低成本PCB設(shè)計與布局[ 03-23 10:02 ]

CB設(shè)計的一大趨勢是逐漸傾向于開源硬件模式與控制系統(tǒng)，另一大趨勢是開發(fā)板的爆炸性增長，PCB設(shè)計工具正被應(yīng)用于越來越多的開發(fā)板設(shè)計當(dāng)中。本文將向您講述過去25年間業(yè)界如何實現(xiàn)低成本PCB設(shè)計與布局。

電子工程師經(jīng)驗：PCB設(shè)計要注意的問題[ 03-23 09:35 ]

作為一個電子工程師設(shè)計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設(shè)計再完美，如果電路板設(shè)計不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗，我總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計中應(yīng)該注意的地方，希望能對您有所啟示。