PCB的沖裁[ 03-15 15:35 ]

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產，其成本較低。

PCB絲印網板制作工藝[ 03-15 15:19 ]

繃網步驟：網框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網--測張力--涂粘膠--下網、封邊--儲存

PCB波峰焊接時長引腳元件的錫尖現象[ 03-14 15:35 ]

在波峰焊中，錫尖現象經常會出現在較長的元件引腳上，例如那些在PCB板焊接面伸出超過2毫米的引腳。如果這些引腳的表面積比較大的話，比如說加裝了屏蔽罩，這種現象會更加明顯。通過改變工藝參數的設置通常不能消除這種現象。

線路板用反滲透設備工藝及特點有哪些？[ 03-14 15:11 ]

線路板用反滲透設備是針對線路板的生產用水情況而專門設計和生產的水處理設備，出水水質良好，能夠完全滿足線路板的實際生產需要。反滲透設備的就是利用反滲透技術對原水進行處理，從而去除原水中的各種有害物質，達到凈化水的目的。

淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對策[ 03-10 16:41 ]

化學沉銅是印制電路板孔金屬化過程中，一個非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導電銅層，為后面的電鍍做準備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報廢的項目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點控制的一項內容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

消除PCB沉銀層的技術和方法[ 03-10 15:12 ]

大家都知道,因為印制線路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個PWB制造廠商因為客戶退件而注意到了該缺陷,但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出?？珊感詥栴}根本沒有被PWB制造廠商報告過,只有三家裝配廠商誤將發生在內部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR)厚板上的”縮錫”問題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。

PCB過孔對信號傳輸的影響[ 03-09 14:46 ]

過孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費用通常占PCB制板費用30%到40%。簡單說來，PCB上每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。

電路板表面貼技術選擇的問題探討[ 03-09 10:48 ]

所有表面貼連接器必須備有某種形式的應力消除。一些連接器公司通過使用螺絲釘把電路板或附件鎖到面板上，以達到應力消除。雖然這些概念可能會增加機械強度，一些解決方案甚至不需要二次裝配或人工的交涉就能夠提供必要且可靠的電路板支持力。

HDI電路板產品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決[ 03-08 11:34 ]

隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。