PCB拼板規范、標準[ 01-08 18:09 ]

PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm

感光電路板制作方法[ 01-08 17:50 ]

很多電子愛好者喜歡自己動手做一些電子制作，制作時往往會在電路板上花很多時間，大多是采用萬能板，但用萬能板只能用線來搭，不能依照自己設計的PCB走線，做出來的東西缺乏美觀，而且容易造成短路，在這樣的情況下，您就應該考慮使用感光電路板來制作電路板，能完全依照自己設計的PCB走線，能做出最小10mil的線寬，有時還會用來檢驗PCB設計上的錯誤。下面我們就來看看怎樣用感光板來制作電路板。

FPC柔性線路板蝕刻工藝[ 01-07 21:22 ]

原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）

PCB驗孔機技術解析[ 01-06 15:46 ]

隨著電子信息產業的發展，終端電子產品對PCB產業的精細化要求越來越高。鉆孔是PCB制造中的一個重要環節，已經發展到最小孔徑0.08mm、最小孔間距0.1mm甚至更高的水平。除了導通孔、零件孔，還有槽孔、異形孔、板外形等，均需要檢查。

單雙面電路板知識你知多少？[ 01-06 15:24 ]

單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現，以美國為中心發展出來的產品，當時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進口銅箔首次作成紙質酚醛銅箔基板，并大量應用在收音機方面。1956年，日本電路板專業廠商出現后，單面板的制造技術隨即急速進展。

噴墨技術應用于PCB之發展[ 01-05 19:51 ]

PCB最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型，只是后來因為對于線路的解析度要求提高，而印刷制程又無法滿足，故改以具有較高線路解析度的黃光微影制程取代。

多層電路板壓合制程[ 01-04 14:34 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業界所常用。

OSP技術概述[ 01-04 11:37 ]

除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內。另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應及時更換除油液。

2015年PCB板十大品牌企業名單[ 12-31 16:42 ]

近年來，我國精密電子元器件不斷發展，PCB板行業一度迎來良好的發展勢頭。伴隨著國外高端產業的轉移，中國PCB板產業在世界市場份額不斷提升。縱觀近年PCB板市場的風云變幻，市場霸主也不斷更換，除了風水輪流轉的哲學觀，也反映了企業之間實力的較量。