PCB設計成功的七大技術要決[ 08-09 16:42 ]

本文將討論新手和老手都適用的七個基本（而且重要的）技巧和策略。只要在設計過程中對這些技巧多加注意，就能減少設計回爐次數、設計時間和總體診斷難點。

電路板測定鍍層韌性的方法[ 08-06 12:07 ]

1，彎曲法在兩塊不銹鋼片上分別鍍亮鎳和多層鎳鐵合金各40min，將鍍層剝離下來，用人工彎曲折疊試驗，亮鎳鍍層一次彎曲就斷裂，而多層鎳鐵合金鍍層反復彎曲不斷裂，說明多層鎳鐵的韌性比亮鎳好。

集成電路引線框電鍍的質量要求[ 08-06 12:03 ]

引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對質量有著嚴格的要求，以下以鍍銀為例來說明這些要求。

PCB層設置與電源地分割要求[ 08-06 11:41 ]

1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規則。 2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規則

線路板細線生產的實際問題[ 08-06 11:37 ]

隨著電子工業的發展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數是利用空間。將來的線路板的線路主流時2－3mil，或更小。

PCB電測技術分析[ 08-05 15:50 ]

PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。

三大轉變助PCB企業實施綠色生產[ 08-04 18:08 ]

由于綠色生產涉及整個產品的材料、生產工藝、生產設備、生產環境和生產管理等，所以PCB制造業必須在觀念、技術和管理方面進行轉變。

PCB漸薄型孔無銅原因分析[ 08-04 10:57 ]

孔金屬化是PCB制程中最重要的工序，本文就一種漸薄類型的孔無銅表現形態、成因及解決方案談一點個人理解和認識。

PCB化學藥水面臨新挑戰[ 08-04 10:23 ]

PCB在前端設計與后期制造過程中出現的新技術、新方法與新材料，推進國內PCB產業從工廠向市場轉型升級。新材料、新技術的應用，對基礎的化學材料也會有新的要求，那么在PCB生產過程中所需的化學藥水又將面臨哪些新的挑戰？