電路板的選擇方式介紹[ 08-31 17:41 ]

印刷電路板 的基材包括有機類與無機類兩大類。基材中最重要的性能是介電常數εr、耗散因子（或稱介質損耗）tanδ、熱膨脹系數CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號傳輸速率。對于高頻電路，介電常數公差是首要考慮的更關鍵因素，應選擇介電常數公差小的基材。

PCB中鋪銅的作用[ 08-31 16:58 ]

一般鋪銅有幾個方面原因。   1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。   ２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。   ３、信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。   一、鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此

印制電路板高精密度化技術概述[ 08-30 18:17 ]

印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規定生產出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因分析[ 08-30 17:49 ]

目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現氯離子消耗過大的現象，分析氯離子消耗過大的原因。

“明導杯”第四屆IPC中國PCB設計大賽即將啟動[ 08-29 17:51 ]

“明導杯”第四屆 IPC中國PCB設計大賽，將在全國范圍內于9月1日啟動海選，海選優勝者直接晉級12月7日在深圳舉辦的總決賽。

智能制造究竟能給PCB企業帶來什么價值？[ 08-29 17:40 ]

無論是德國的工業4.0、美國的工業互聯網，還是中國的智能制造2025，其核心都是智能制造，為什么這些國家都在緊鑼密鼓地加緊制造產業轉型升級為智能制造的步伐？毫無疑問，智能制造真正能夠為生產企業帶來價值，從而提升國家的綜合國力，哪個國家的速度更快一些，就意味著其經濟增長的速度將更快。

自動焊錫機焊接好PCB需具備什么條件[ 08-29 14:48 ]

自動焊錫機在PCB領域應用的最廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執行，首選得了解清楚需要哪些條件并準備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。

PCB熱風焊料平整(HASL)工藝的優劣說明[ 08-26 17:08 ]

ASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL具有很多的優勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。

PCB過孔寄生特性分析及注意要點[ 08-26 16:21 ]

  在PCB抄板行業中，在PCB板鉆孔的費用通常是PCB制板的30%到40%的費用，而過孔是過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一。簡而言之就是，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。 　　過孔在傳輸線上表現為阻抗不連續的斷點，會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右，比如50歐姆的傳輸線在經過過孔時阻抗會減小6歐姆（具體和過孔的尺寸，板厚也有關，不是絕對減小）。但過孔因為阻抗不連續而造成的反射其實是微乎其微的，其反射系數僅為：(44-50)/(44+50)=0.06，過孔產生的問題