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恒成和電路板有限公司
咨詢熱線：18681495413
電話：0755-2741 7831
傳真：0755-3669 8709
商務QQ：1957904002
Email：mk@hch518.com
公司地址：深圳市寶安區西鄉固戍二路鴻宇商務大廈12樓
工廠地址：中山市東升鎮東成路東銳工業區
- 雙面多層電路板源頭工廠怎么找？[ 07-16 18:10 ]
- 雙面多層電路板源頭工廠 怎么找？一條視頻讓你少走彎路！ 在當今高度智能化的工業領域，多層電路板（PCB）已成為各類高端電子設備的核心組件，廣泛應用于汽車電子、醫療設備、充電樁、自動化設備、機器人等工控行業。一塊高精度、高可靠性的多層電路板，能大幅提升設備的穩定性、智能化和精密性，從而助力企業贏得市場競爭力。 然而，如何找到一家真正靠譜的多層電路板源頭工廠，避免因劣質PCB導致設備故障、生產延誤？今天，我們就帶您深入了解專業多層PCB制造廠商的核心優勢，助您少走彎路！ 1. 公司
- 深圳軟硬結合板哪家好[ 07-15 18:21 ]
- 在深圳這片全球電子產業創新熱土，恒成和電路以“技術為基、品質為魂、性價比為王”的核心優勢，成為軟硬結合板領域的標桿企業。作為深耕行業12年的國家高新技術企業，我們不僅掌握1-16層軟硬結合板全制程技術，更通過“智能制造+精益管理”雙輪驅動，實現“軍工級品質”與“親民化價格”的完美平衡，讓每一位客戶都能以合理成本獲得超越期待的產品價值。 頂尖工藝鑄就卓越品質 恒成和電路構建了從材料選型到成品
- 恒成和電路板好在哪里[ 07-15 18:13 ]
- 在電路板領域，恒成和電路始終以“精工智造”為核心，深耕2-14層PCB及軟硬結合板研發生產12年，憑借“軍工級品質+航天級交付”的雙重優勢，成為格力、松下、中興等全球500強企業的戰略供應商。我們不僅將產品精度控制在±0.05mm的嚴苛標準，更通過全鏈路創新，讓“高品質”與“高效率”成為可量化、可信賴的承諾。 品質把控：從分子級到系統級的全維度守護 恒成和電路構建了行業領先的
- 軟硬結合板哪家好[ 07-15 18:06 ]
- 在科技產品迭代加速的今天，研發周期每縮短一天，都可能意味著搶占市場先機的絕對優勢。然而，許多企業在軟硬結合板采購中常面臨“交期焦慮”——傳統廠家動輒7-15天的打樣周期，不僅拖慢原型驗證節奏，更可能導致產品錯失黃金上市窗口。恒成和電路深耕軟硬結合板領域12年，深刻理解“時間就是市場話語權”，通過全流程技術革新與產能升級，將行業平均打樣周期壓縮至24-48小時，重新定義柔性電路快速響應標準。 為實現極速交付，恒成和電路構建了&ldq
- 你知道什么是pcb嗎？[ 07-14 18:27 ]
- PCB是現代電子設備的核心載體，它以絕緣基板為骨架，通過精密印刷的銅箔線路構建電氣連接，支撐電阻、芯片等元器件，實現信號傳輸與功能整合。從手機主板到航天設備，從智能家電到工業控制系統，幾乎所有電子設備都依賴PCB實現小型化、高可靠性的電路集成。 其結構由基板（如玻璃纖維材質FR-4）、導電銅層、阻焊層（常見綠色）及焊盤組成，通過鉆孔、蝕刻、電鍍等工藝制成。按層數可分為單面板、雙面板和多層板，多層板通過“導孔”連接不同層線路，滿足復雜電路需求。相比傳統手工布線，PCB大幅提升生產
- 軟硬結合板和fpc的區別[ 07-14 18:24 ]
- 軟硬結合板與FPC（柔性電路板）均為電子設備中的關鍵連接部件，但核心差異體現在結構、功能與應用場景上。 FPC是純柔性線路板，以聚酰亞胺（PI）等柔性基材制成，整體可彎曲、折疊，厚度僅0.1-0.3mm，重量輕且布線密度高。它側重動態連接功能，適用于需頻繁彎折或空間狹小的場景，如手機屏幕排線、耳機內部線路、可穿戴設備傳感器等。但FPC承載電流和散熱能力較弱，無法直接貼裝元器件，需通過補強板局部加固，成本較低且生產工藝簡單。 軟硬結合板則是FPC與剛性PCB的復合結構，通過壓合工藝
- 為什么還有人不懂FPC呢？[ 07-14 17:38 ]
- 為什么還有人不懂FPC？它讓你的手機“彎得有道理”！ 你每天折疊手機、戴著無線耳機時，都該感謝它—— 當你用折疊屏手機展開看視頻，當無線耳機塞進耳道還能精準傳聲，當智能手表緊貼手腕監測心率……這些“黑科技”的背后，都藏著一個能屈能伸的“變形金剛”——FPC（柔性電路板）。 它不是普通的硬邦邦電路板，而是用聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜做&l
- PCB電路板與FPC的區別[ 07-12 16:35 ]
- PCB電路板（印制電路板）與FPC（柔性電路板）的核心區別體現在材料、結構特性及應用場景上： 一、材料與柔韌性 PCB：采用剛性基材（如FR-4玻璃纖維增強環氧樹脂），質地堅硬，不可彎曲，需固定形狀使用。 FPC：以柔性材料（如聚酰亞胺薄膜PI、聚酯薄膜）為基材，可自由彎曲、折疊、卷繞，能適應三維空間布局，厚度僅0.1-0.3mm，重量比PCB輕30%-50%。 二、結構與性能 PCB：銅箔較厚（常規18-35μm），通過蝕刻形成電路，支持多層剛性結構（如4-40層），機
- PCB電路板的噴錫、OSP、沉金工藝有什么不同[ 07-12 16:17 ]
- PCB電路板的噴錫、OSP、沉金工藝在原理、性能和應用上有顯著區別，以下是核心對比： 一、PCB電路板工藝原理 噴錫（HASL）：將PCB浸入熔融錫鉛/無鉛合金，通過熱風刀吹平形成錫層，厚度30-50μm，屬于物理沉積。 OSP（有機保焊膜）：在銅面化學生成極薄有機膜（0.2-0.5μm），隔絕空氣防氧化，焊接時高溫分解露出銅面。 沉金（ENIG）：化學鍍鎳（3-7μm）后浸金（0.05-0.2μm），形成鎳金雙層防護，金層導電且抗氧化。 二、關鍵性能差
