柔性電路板的制作過程

制作線路板的過程有很多種,今天主要講的是柔性線路板的制作過程,下面為大家分享,以下供大家一起參考。
1、單面板流程圖:工程文件--銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜(或油墨印刷)--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補強--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨
2、雙面板流程圖:工程文件--銅箔--鉆孔--黑空(PTH)--鍍銅--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜(或油墨印刷)--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補強--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨對以上流程來講,最精細的線寬線距在50um的樣子
3、還有一個制作流程,這個流程目前業界用得很少,因為精細線路做不了,而且只適合單面板制造:工程文件--菲林--制作網版--銅箔--蝕刻油墨印刷--UV干燥--蝕刻--退膜--阻焊印刷--電鍍鎳金--沖切--檢驗--出貨
通過以上三個方面的資源分享,相信對柔性線路板的制作過程有一定的認識了。
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