[線路板廠]李長榮科技擬撤銷興柜凸顯銅箔獲利不易，金居開發(fā)積極尋求產(chǎn)品多元化因應(yīng)，南亞塑膠則挾垂直整合優(yōu)勢(shì)，持續(xù)擴(kuò)廠搶攻市場(chǎng)。 

臺(tái)灣的銅箔廠多為大集團(tuán)投資，除南亞、長春人造樹脂、榮科，金居也與光寶科技關(guān)系密切，若加計(jì)臺(tái)、日合資成立的臺(tái)灣銅箔及臺(tái)日古河兩家，產(chǎn)量可稱霸全球，供應(yīng)者眾也導(dǎo)致經(jīng)營艱困。 

銅箔業(yè)者透露，下游線路板廠產(chǎn)業(yè)今年景氣可期，第三季傳統(tǒng)旺季訂單也轉(zhuǎn)熱絡(luò)，但市場(chǎng)下半年仍有新的銅箔產(chǎn)能開出，競(jìng)爭(zhēng)也更為嚴(yán)峻，相對(duì)PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈仍艱辛。 

過去3年，金居連續(xù)虧損且凈值已低于票面；榮科更是光上半年就賠掉1.2個(gè)資本額，在登錄興柜3年7個(gè)月后，黯然宣布擬撤銷興柜買賣。 

金居是唯一上柜銅箔廠，已積極布局多元化產(chǎn)業(yè)因應(yīng)，今年并正式更改中、英文公司名稱「去銅箔化」，從金居開發(fā)銅箔更名金居開發(fā)。 

金居表示，銅箔主要供應(yīng)下游銅箔基板（CCL）廠及PCB廠，鑒于近幾年獲利不易，已跨入汽車電子用銅箔，并新增應(yīng)用PCB領(lǐng)域的軟性印刷電路板（FPC），本季積極試產(chǎn)的氧化銅粉，是鎖定PCB的高密度連接（HDI）電鍍制程，目前客戶正在認(rèn)證，可望第四季貢獻(xiàn)營收，未來也不排除轉(zhuǎn)投資、購并或自行生產(chǎn)非銅箔新產(chǎn)品。 

金居指出，氧化銅粉初期建置300噸產(chǎn)能，目前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者并不多，若生產(chǎn)順暢，明年視市場(chǎng)狀況再擴(kuò)充1倍產(chǎn)能，將有利營運(yùn)。 

南亞則挾垂直整合PCB上、下游產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，并看好今年PCB產(chǎn)業(yè)回溫，相對(duì)積極擴(kuò)增包括電子級(jí)玻纖紗布、銅箔、CCL及PCB等相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能，樂觀下半年傳統(tǒng)旺季營運(yùn)。

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