層數的選擇和疊加原則

確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利于布線但是制層數越多越利于布線，但是制層數越多越利于布線板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否PCB板制造時需要關注的焦層疊結構對稱與否是板成本和難度也會隨之增加層疊結構對稱與否點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。

對于有經驗的設計人員來說，在完成元器件的預布局后，會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析結完成元器件的預布局后，的布線瓶頸處進行重點分析頸處進行重點分析。結完成元器件的預布局后工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線有特殊布線要求的信號線如差分線合其他EDA工具分析電路板的布線密度有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數量和種類來確定信號層的層數然后根據電源的種類、來確定信號層的層數；根據電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目。來確定信號層的層數根據電源的種類隔離和抗干擾的要求來確定內電層

在線路板廠制造工藝流程中，產品最終之表面可焊性處理，對最終產品的裝配和使用起著至關重要的作用。綜觀當今國內外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless Nickeland Immersion Gold(1)熱風整平;(2)有機可焊性保護劑;(3)化學沉鎳浸金;(4)化學鍍銀;(5)化學浸錫;（6）錫/鉛再流化處理;(7)電鍍鎳金;(8)化學沉鈀。

其中，熱風整平是自阻焊膜于裸銅板上進行制作之制造工藝(SMOBC)采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。

對線路板廠來說，也許最重要的是容易進行元器件的集成。任何新印制電路板表面可焊性處理方式應當能擔當N次插拔之重任。除了集成容易之外，裝配者對待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。與熱風整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關的漏印數量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。

鍍鎳/金早在70年代就應用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co、Au-Ni等合金至今仍一直在帶按鍵通訊設備、壓焊的印制板上應用著。但它需要“工藝導線”達到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。90年代，由于化學鍍鎳/金技術的突破，加上印制板要求導線微細化、小孔徑化等，而化學鍍鎳/金，它具有鍍層平坦、接觸電阻低、可焊性好，且有一定耐磨等優點，特別適合打線(Wire Bonding)工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。但化學鍍鎳/金有工序多、返工困難、生產效率低、成本高、廢液難處理等缺點。

銅面有機防氧化膜處理技術，是采用一種銅面有機保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產生絡合反應，形成有機物-金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護層。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護膜薄易劃傷，又不導電，且存在下道測試檢驗困難等缺點。

目前，隨著環境保護意識的增強，線路板廠也朝著三無產品(無鉛、無溴、無氯)的方向邁進，今后采用化學浸錫表面涂覆技術的廠家會越來越多，因其具有優良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應力、簡易的制程、較好的操作安全性和較低的維護費。但其所形成之錫表面的耐低溫性(-55℃)尚待進一步證實。

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