PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進(jìn)展順利情況與制程的優(yōu)劣，本文就PCB前處理程序中人，機(jī)， 物， 料等條件可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問題做一些分析，達(dá)到更有效操作的目的。 

1.會(huì)使用到前處理設(shè)備的制程，例如：內(nèi)層前處理線，電鍍一銅前處理線，D/F，防焊(阻焊)……等等。 

2.以硬板PCB防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異)：刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)刀->烘干段->太陽盤收板->出料收板。 

3.一般使用刷輪為#600， #800 的金鋼刷，這會(huì)影響到板面粗糙的程度進(jìn)而影響到油墨與銅面的附著力。而刷輪經(jīng)長久使用下，若待制品未左右均放時(shí)，易產(chǎn)生狗骨頭的現(xiàn)象，這會(huì)導(dǎo)致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情，故需整刷作業(yè)。刷磨作業(yè)前需做刷痕測試(D/F時(shí)則需再加上破水測試)，量測刷痕寛度約0。8~1。2mm之間，視產(chǎn)品別的不同而有差異，更新刷之后，針對(duì)刷輪的水平需做校正，且需定期潻加潤滑油。如果刷磨時(shí)未開水，或噴壓太小未成扇形相互夾角時(shí)，則易會(huì)產(chǎn)生銅粉情形，輕微的銅粉會(huì)導(dǎo)致成品測試時(shí)發(fā)生微短路(密線區(qū))或高壓測試不合格的形情。 

于前處理另一個(gè)易產(chǎn)生的問題為板面氧化的問題，此將導(dǎo)致板面氣泡或是于H/A后空泡產(chǎn)生。 

1. 前處理的實(shí)心擋水滾輪位置錯(cuò)誤，使得酸往水洗段帶入過量，若后段水洗槽數(shù)量不足或是注入水量不足時(shí)，會(huì)導(dǎo)致板面上酸性殘留。 

2.水洗段的水質(zhì)不良，或是有雜質(zhì)時(shí)也會(huì)使得銅面上有異物的附著。 

3.吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后，將無法有效將待制品上的水帶走，會(huì)使得板面上的殘水及孔內(nèi)的殘水過多，后續(xù)之風(fēng)刀無法完全發(fā)揮作用，這時(shí)所導(dǎo)致的空泡大多會(huì)于導(dǎo)通孔邊，呈淚狀型態(tài)。 

4.出料時(shí)板溫仍有余溫時(shí)就迭式收板，會(huì)使得板內(nèi)的銅面氧化。 

一般而言可以使用PH檢測器監(jiān)控水的PH值，并以紅外線量測板面出料余溫，于出料及迭式收板間加裝一太陽盤收板器使板子冷卻，吸水滾輪的潤濕則需規(guī)定，最好是有二組吸水輪做交替清潔， 風(fēng)刀角度于每日作業(yè)前需確認(rèn)， 并注意烘干段風(fēng)管有無脫落或破損情形。

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