柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性的絕緣基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

柔性電路板測試的基本標準是如下：

1、基板膜面外觀：

導體不存在的基板膜面外觀允許缺陷范圍列于表中。不允許有其它影響使用的凹凸、折痕、皺紋以及附著異物。

2、覆蓋層外觀 ：

覆蓋膜及覆蓋涂層外觀的缺陷：允許范圍見下圖，不允許有影響使用的凹凸、折痕、皺褶及分層等。

3、連接盤和覆蓋層的偏差：

如下圖所示，連接盤和覆蓋層的偏差ｅ在外形尺寸未滿100mm時允許偏差±0.3mm以下，在外形尺寸100mm以上時允許偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。

4、粘結劑以及覆蓋涂層的流滲：

如下圖所示粘結劑以及覆蓋涂層的流滲程度ｆ應小于0.2mm以下。但是在連接盤處，加上覆蓋層偏差以及沖孔偏差，必須滿足最小環寬g≥0.05mm。

覆蓋層下的導體變色，在經溫度40℃，濕度90%，96小時的耐濕性試驗后，必須仍滿足耐電壓、耐彎曲、耐彎折、耐焊接性能要求。

5、涂復層的漏涂：

如下圖所示涂復層的漏涂，按可焊性要求進行試驗，涂復層漏涂部分的導體上不應粘上錫。

6、電鍍結合不良：

鍍層不允許有分層，見下圖所示，鍍層結合不良處的寬W1，長度L，加工后導體寬度W，而且鍍層結合不良不得有損于接觸區域的可靠性。

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