今天小編總結了一下PCB多層線路板打樣的一些要求，今天在這里給大家分享一下小編個一些小技巧。

　　1、外觀整潔。外觀平整邊角沒有出現毛刺，導線和阻焊膜之間不會出現起泡分層的現象。

　　2、工藝合理的要求。例如是否可能會存在線路之間的相互干擾問題，而在焊接之中焊點連接的問題是否上錫良好。

　　3、CAM優化的要求。對線寬進行調整間距和焊盤之間實現優化，這樣才能夠保證pcb多層線路板之間的電路交互擁有更良好的信號。

　　以上便是pcb多層線路板打樣的基本要求，然后就可以為您生產出優質的PCB板了。

　　pcb多層線路板打樣要附加一份工藝要求，需要寫明的要求有：

　　1、板材

　　2、板材厚度

　　3、線路板銅皮厚度

　　4、阻焊顏色

　　5、特別的層說明以及制做要求說明

　　6、尺寸公差

　　7、樣板數量

　　8、拼板方式等等