電路板廠中京電子4日晚間公告稱(chēng)，其投資達(dá)3.88億元的募投項(xiàng)目已于8月2日實(shí)現(xiàn)部分工藝試運(yùn)行，該項(xiàng)目已處于試運(yùn)營(yíng)階段。公司2011年招股書(shū)中表示，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后凈利潤(rùn)為1.1億元。

據(jù)了解，該項(xiàng)目為新型PCB產(chǎn)業(yè)建設(shè)項(xiàng)目，研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售1-2階高密度互連（HDI）印制電路板、單雙面高導(dǎo)熱金屬基（鋁基）印制電路板和6層及以上多層印制電路板，年新增產(chǎn)能36萬(wàn)平方米，其中HDI板14.4萬(wàn)平方米、鋁基板3.6萬(wàn)平方米、多層板18萬(wàn)平方米。

作為2011年中京電子上市時(shí)的募投項(xiàng)目，公司在扣除發(fā)行費(fèi)用后將其募集資金3.02億元全部投入到了該項(xiàng)目。公告表示，該項(xiàng)目原計(jì)劃總投資3.3億元，2013年公司將該項(xiàng)目總投資增加到3.88億元。

在招股說(shuō)明書(shū)中，中京電子表示該募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入5.59億元、利潤(rùn)總額1.3億元、凈利潤(rùn)1.1億元，5.2年就能收回項(xiàng)目投資。

公司表示，由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，近年來(lái)印制電路板的制造已經(jīng)逐漸從歐美退出，向亞洲特別是向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展迅速。2003年，我國(guó)首度超越美國(guó)成為世界第二大PCB生產(chǎn)國(guó)；2006年，我國(guó)已經(jīng)取代日本成為全球產(chǎn)值最大的PCB 生產(chǎn)基地。與此同時(shí)，全球信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展也帶動(dòng)PCB行業(yè)發(fā)生著巨大變化，給中國(guó)PCB廠商提出更高要求。

正是在上述背景下，中京電子決定順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，及時(shí)擴(kuò)大規(guī)模、推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)換代，上市募集資金啟動(dòng)該新型PCB項(xiàng)目。除了募投項(xiàng)目外，中京電子還積極往產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸。中京電子投資樂(lè)源數(shù)字，掘金智能可穿戴產(chǎn)業(yè)。

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