電路板廠PCB制造包裝流程

1、制程目地

"包裝"此道步驟在電路板廠中受重視程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪]有產(chǎn)生附加價(jià)值，二方面是臺灣制造業(yè)長久以來，不注重產(chǎn)品的包裝所可帶來的無法評量的效益，這方面Japan做得最好。細(xì)心觀察Japan一些家用電子，日用品，甚至食品等，同樣的功能，都會讓人寧愿多花些錢買Japan貨，這和崇洋媚日無關(guān)，而是消費(fèi)者心態(tài)的掌握。所以特別將包裝獨(dú)立出來探討，以讓PCB業(yè)者知道小小的改善，可能會有大大的成效出現(xiàn)。再如Flexible PCB通常都是小小一片，且數(shù)量極多，Japan公司包裝方式，可能為了某個(gè)產(chǎn)品之形狀而特別開模做包裝容器，使用方便又有保護(hù)之用。

2、早期包裝的探討

早期的包裝方式，見表過時(shí)的出貨包裝方式，詳列其缺失。目前仍然有一些小廠是依這些方法來包裝。

國內(nèi)PCB產(chǎn)能擴(kuò)充極速，且大部份是外銷，因此在競爭上非常激烈，不僅國內(nèi)各廠間的競爭，更要和前兩大的美、日PCB廠競爭，除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶肯定外，包裝的品質(zhì)更須要做到客戶滿意才可。幾乎有點(diǎn)規(guī)模的電子廠，現(xiàn)在都會要求PCB制造廠出貨的包裝，必須注意下列事項(xiàng)，有些甚至直接給予出貨包裝的規(guī)范。

1.必須真空包裝

2.每迭之板數(shù)依尺寸太小有限定

3.每迭PE膠膜被覆緊密度的規(guī)格以及留邊寬度的規(guī)定

4.PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的規(guī)格要求

5.紙箱磅數(shù)規(guī)格以及其它

6.紙箱內(nèi)側(cè)置板子前有否特別規(guī)定放緩沖物

7.封箱后耐率規(guī)格

8.每箱重量限定

目前國內(nèi)的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異，主要的不同點(diǎn)僅是有效工作面積以及自動化程度。

3、真空密著包著

A. 準(zhǔn)備：將PE膠膜就定位，手動操作各機(jī)械動作是否正常，設(shè)定PE膜加熱溫度，吸真空時(shí)間等。

B. 堆棧板：當(dāng)?shù)迤瑪?shù)固定后，其高度也固定，此時(shí)須考慮如何堆放，可使產(chǎn)出最大，也最省材料，以下是幾個(gè)原則：

a.每迭板子間距，視PE膜之規(guī)格(厚度)、(標(biāo)準(zhǔn)為0.2m/m)，利用其加溫變軟拉長的原理，在吸真空的同時(shí)，被覆板子后和氣泡布黏貼。其間距一般至少要每迭總板厚的兩倍。太大則浪費(fèi)材料；太小則切割較困難且極易于黏貼處脫落或者根本無法黏貼。

b.最外側(cè)之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。

c.若是PANEL尺寸不大，按上述包裝方式，將浪費(fèi)材料與人力。若數(shù)量極大，亦可類似軟板的包裝方式開模做容器，再做PE膜收縮包裝。另有一個(gè)方式，但須征求客戶同意，在每迭板子間不留空隙，但以硬紙板隔開，取恰當(dāng)?shù)牡鼣?shù)。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。

C. 啟動：A.按啟動，加溫后的PE膜，由壓框帶領(lǐng)下降而罩住臺面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板，并和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻后升起外框D.切斷PE膜后，拉開底盤，即可每迭切割分開

D. 裝箱：裝箱的方式，若客戶指定，則必須依客戶裝箱規(guī)范；若客戶未指定，亦須以保護(hù)板子運(yùn)送過程不為外力損傷的原則訂立廠內(nèi)的裝箱規(guī)范，注意事項(xiàng)，前面曾提及尤其是出口的產(chǎn)品的裝箱更是須特別重視。

E. 其它注意事項(xiàng)：

a. 箱外必須書寫的信息，如"口麥頭"、料號(P/N)、版別、周期、數(shù)量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。

b. 檢附相關(guān)之品質(zhì)證明，如切片，焊性報(bào)告、測試記錄，以及各種客戶要求的一些賴測試報(bào)告，依客戶指定的方式，放置其中。 包裝不是門大學(xué)問,用心去做,當(dāng)可省去很多不該發(fā)生的麻煩。