assembly層的作用是什么,和絲印層有啥區(qū)別?

絲印層是給手工上件的人看的，還有就是給調(diào)板子的人看的。

assembly層 為裝配層，用來表示器件實(shí)體大小,貼片機(jī)焊接時(shí)才用得到。

裝配層可以放器件的標(biāo)稱值，比如電阻電容的值什么的，這個(gè)給裝配維修的時(shí)候看很方便。

在畫PCB的時(shí)候肯定會(huì)遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，在用protel的時(shí)候不是很在意，但當(dāng)用cadence 的時(shí)候要自己制作焊盤，就必須明白這兩者的含義了。

solder Mask [阻焊層]:這個(gè)是反顯層! 有的表示無的，無的表示有。就是PCB板上焊盤(表面貼焊盤、插件焊盤、過孔)外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐(波峰焊)的時(shí)候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層(綠油層)，我想只要見過PCB板的都應(yīng)該會(huì)看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層，Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會(huì)露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會(huì)比實(shí)際焊盤要大);在生成Gerber文件時(shí)候，可以觀察Solder Layers 的實(shí)際效果。在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上畫個(gè)實(shí)矩形，那么這個(gè)矩形框內(nèi)就等于開了個(gè)窗口了(不涂油，不涂油就是亮晶晶的銅了!) solder Mask就是涂綠油，藍(lán)油，紅油，除了焊盤、過孔等不能涂(涂了不能上焊錫?)其他都要涂上阻焊劑，這個(gè)阻焊劑有綠色的藍(lán)色的紅色的。。。在畫cadence焊盤時(shí)， solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。

Paste Mask layers[錫膏防護(hù)層]這個(gè)是正顯，有就有無就無。是針對(duì)表面貼(SMD)元件的，該層用來制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。在表面貼裝(SMD)器件焊接時(shí)﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實(shí)際焊盤對(duì)應(yīng))。然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片機(jī))﹐最后通過回流焊機(jī)完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會(huì)比電路板上實(shí)際的焊小一些﹐通過指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則﹐來放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個(gè)錫膏防護(hù)層﹐分別是頂層錫膏防護(hù)層(Top Paste)和底層錫膏防護(hù)層(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上畫個(gè)實(shí)矩形，那么這個(gè)矩形框內(nèi)就等于開了個(gè)窗口了，機(jī)器就此窗口內(nèi)噴上焊錫了【其實(shí)是鋼網(wǎng)開了個(gè)窗，過波峰焊就上錫了】

同時(shí) Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混

Keepout，畫邊框，確定電氣邊界;

Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個(gè)。所以最好是發(fā)給PCB廠之前將keepout layer層刪除(實(shí)驗(yàn)室以前就發(fā)生過Keepout layer沒刪除導(dǎo)致PCB廠割錯(cuò)邊界的情況)。

在PCB中經(jīng)常會(huì)遇到裝配層和印絲層。那么這兩層又是什么含義呢?

絲印層：零件的外形平面圖,絲印層是指代表器件外廓的圖形符號(hào)。PCB設(shè)計(jì)時(shí)，出光繪數(shù)據(jù)時(shí)常使用此層數(shù)據(jù)。更貼切的說就是Silkscreen lay 會(huì)印在PCB板子上。

裝配層Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形圖形。可以用于DFA規(guī)則:DFM/DFA,是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGN FOR裝配(A)。此屬性用于布局和出裝配圖時(shí)用。是當(dāng)板子的零件都上上了提供給CHECK人員檢查零件是否有問題或其它的用途SO IT ISN'S PRINT BOARD.絲印肯定是要有的 但是裝配層可以不要的(個(gè)人理解)。

在PCB中還經(jīng)常遇到正片和負(fù)片這兩個(gè)詞，正片和負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設(shè)置正片還是負(fù)片，作出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數(shù)據(jù)量，DRC檢測(cè)，以及軟件的處理過程不同而已。只是一個(gè)事物的兩種表達(dá)方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布線就是布線，是真是存在的。負(fù)片就是，你看到什么，就沒有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。

正片的優(yōu)點(diǎn)是如果移動(dòng)元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗(yàn)。負(fù)片的優(yōu)點(diǎn)是移動(dòng)元件或者過孔不需重新鋪銅，自動(dòng)更新鋪銅，沒有全面的DRC校驗(yàn)。

在畫通孔焊盤時(shí)孔要比引腳大10mil(0.2mm)，外徑比孔大20mil以上，否則焊盤太小焊接很不方便。