減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。減成法是當今印制電路制造的主要方法，它的最大優(yōu)點是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。

  減成法工藝制造的印制電路可分為如下兩類：

  1．非孔化印制板(。Non—plating—thr’ough—hole Board) 

  此類印制板采用絲網(wǎng)印刷，然后蝕刻出印制板的方法生產(chǎn)，也可采用光化學法生產(chǎn)。非穿孔鍍印制板主要是單面板，也有少量雙面板，主要用于電視機、收音機。下面是單面板生產(chǎn)工藝流程： 

  單面覆銅箔板一下料一光化學法／絲網(wǎng)印刷圖像轉移一去除抗蝕印料一清洗、干燥一孔加工一外形加工一清洗干燥一印制阻焊涂料一固化一印制標記符號一固化一清洗干燥一預涂覆助焊劑一干燥一成品。

  2．孔化印制板(Plating—through—hole Board) 

  在已經(jīng)鉆孔的覆銅箔層壓板上，采用化學鍍和電鍍等方法，使兩層或兩層以上導電圖形之間的孑L由電絕緣成為電氣連接，此類印制板稱為穿孔鍍印制電路板。穿孔鍍印制板主要用于計算機、程控交換機、手機等。根據(jù)電鍍方法的不同，分為圖形電鍍和全板電鍍。 

  (1)圖形電鍍(Patter。n，P’I’N)  在雙面覆銅箔層壓板上，用絲網(wǎng)印刷或光化學方法形成導電圖形，在導電圖形上鍍上鉛一錫，錫一鈰，錫一鎳或金等抗蝕金屬，再除去電路圖形以外的抗蝕劑，經(jīng)蝕刻而成。圖形電鍍法又分為圖形電鍍蝕刻工藝(Pattern PlatingAnd Etching Process)和裸銅覆阻焊膜工藝(Solder Mask OnBare Copper，SMOBC)。用裸銅覆阻焊膜工藝制作雙面印制板工藝滴程如下：

  雙面覆銅箔板一下料一沖定位孔一數(shù)控鉆孔一檢驗一去毛一化學鍍薄銅一電鍍薄銅一檢驗一刷板一貼膜(或網(wǎng)印)一曝光顯影(或固化)一檢驗修版一圖形電鍍銅一圖形電鍍錫鉛合金一去膜(或去除印料)一檢驗修版一蝕刻一退鉛錫一通斷路測試一清洗一阻焊圖形一插頭鍍鎳／金一插頭貼膠帶一熱風整平一清洗一網(wǎng)印標記符號一外形加工一清洗干燥一檢驗一包裝一成品。

  (2)全板電鍍(Panel，PNL)  在雙面覆銅箔層壓板上，電鍍銅至規(guī)定厚度，然后用絲網(wǎng)印刷或光化學方法進行圖像轉移，得到抗腐蝕的正相電路圖像，經(jīng)過腐蝕再去除抗蝕劑制成印制板。

  全板電鍍法又可細分為堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法(Tenting)制作雙面印制板工藝流程如下： 

  雙面覆銅箔板一下料一鉆孑L一孔金屬化一全板電鍍加厚一表面處理一貼光一光致掩蔽型干膜一制正相導線圖形一蝕刻一去膜一插頭電鍍一外形加工一檢驗一印制阻焊涂料一焊料涂覆熱風整平一印制標記符號一成品。 

  上述方法的優(yōu)點是工藝簡單，鍍層厚度均勻性好。缺點是浪費能源，制造無連接盤通孔印制板困難。