[恒成和電路板]

2013全球PCB較2009增長9%，中國增長12.5%，而華南地區增幅更大，為18-19%。展望2014年，全球將繼續平穩發展，預計將增長6-9%，中國則有望增長9-12%。然而，PCB產業鏈上游原材料環節的問題似乎是這些外資始料未及的。銅箔、玻纖布及銅箔基板價格一路喊漲，尤其是國際銅價價格上揚直接影響了國內銅箔和銅箔基板價格看漲。覆銅板是PCB的直接原料，銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價成為覆銅板漲價的主要驅動力。在上下游產業鏈中，原材料的供應商在交易中掌握絕對的話語權，加之市場上原材料供小于求的狀況，成本上漲的壓力就直接轉嫁到PCB廠商身上，國內PCB企業難以抗拒市場頹勢。2014的到來，并不能使PCB廠商如其他商家那樣高興，因為它們將繼續遭遇常規淡季第一季度。多少企業可以挺過原材料上漲帶來的產業重整，我們不可預知，但是國內PCB產業未來的發展態勢不會一路低谷，這是不可爭辯的事實。隨著電子技術的不斷發展，電子產品的需求增大，PCB產業發展成為大勢所趨。每個時代都有其保留下來和淘汰的東西，保留下來的往往是能適應潮流的事物。我們所處的時代被稱為電子信息時代，要想做大做強的企業或多或少必須能夠把握這個時代的脈搏，才能贏得發展機遇。PCB行業要有大作為，也需要仰仗電子技術的發展。目前，平板電視和智能手機受到市場熱捧，PCB市場需求雖暫不穩定，但前景始終被看好。

 

印刷電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，全球產值每年達450億美元，在電子行業中僅次于半導體行業，而中國的增長速度遠高于行業平均速度。如今電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具成本和市場優勢。PCB行業由于受成本和下游產業轉移的影響，正逐漸轉移到中國，在世界范圍內中國是最具成長性的PCB市場。

低端PCB(4層以下)進入壁壘相對不高，競爭比較充分，集中度較低，受下游整機降價的壓力，產品價格經常面臨下游廠商壓價的擠壓。而高端PCB(HDI等)技術、設備、工藝等要求很高，進入壁壘較高，擴產周期較長，在中國處于供不應求的狀態。

中國PCB廠商產能快速擴張，產值不斷增大，產品向高端發展，中國的PCB廠商還有很大的成長空間。

CCL(覆銅板)和下游整機產品隔著PCB板，價格傳遞沒有這么直接，集中度比較高，議價能力比PCB高，但產品用途單一導致對PCB的依賴很強；由于低端產品和特殊的PCB板材的需求，導致成本低、和針對特定細分市場的規模小廠商的有生存空間，行業整合的難度較大。 

CCL大廠商推行規模領先戰略，有較大的擴產動作，強者恒強的格局維持，產能的釋放集中在2007～2008年，但2008年上半年是傳統淡季，價格戰難以避免。從長期看集中是一種趨勢，但短期利潤損失的陣痛難免。

原材料漲價使上游廠商毛利豐厚，加上中國政府加強對環境的保護，加速了下游行業的整合，提高進入門檻，迫使競爭力弱的企業退出行業。

PCB的發展使玻纖廠商紛紛加大高檔的電子紗生產，電子紗產業向薄紗方向發展，有窯爐廠in-house趨勢。電子布的生產規模取決于窯爐的大小，投資較大，集中度更高。

技術創新能力、新興產業需求及高端大客戶需求的跟蹤和保障能力是PCB廠商獲取高額利潤的關鍵。

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