面對(duì)電子產(chǎn)品向小型化、高密度和高速度發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度大大增加，如何有效地對(duì)復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行全面的質(zhì)量控制是我們面臨的一個(gè)課題。闡述了引入VALOR的Trilogy 5000軟件后，對(duì)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)的全流程進(jìn)行DFM（可制造性分析技術(shù)）應(yīng)用的過程，并與傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)和檢查方法進(jìn)行了比較。該P(yáng)CB設(shè)計(jì)審查機(jī)制可協(xié)助設(shè)計(jì)、工藝、制造和質(zhì)量檢查人員進(jìn)行產(chǎn)品全生命周期過程的質(zhì)量控制，作為PCB設(shè)計(jì)完成到投產(chǎn)前進(jìn)行自動(dòng)評(píng)審的有力工具，它提高了PCB設(shè)計(jì)的一次成功率，縮短了產(chǎn)品的研制周期。

隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)中已大量選用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的復(fù)雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設(shè)計(jì)和制造難、測試?yán)щy、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產(chǎn)問題。這樣導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品工期延誤，研制周期加長，成本增大，產(chǎn)品返修率高，并且產(chǎn)品可能存在質(zhì)量隱患。這樣的產(chǎn)品同時(shí)更無法滿足軍工產(chǎn)品時(shí)間短、高可靠和高穩(wěn)定性的要求。

在實(shí)際設(shè)計(jì)生產(chǎn)過程中，我們通過對(duì)VALOR軟件Trilogy 5000 DFM功能的應(yīng)用，引入“可制造性設(shè)計(jì)”理念，將產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量重心前移。在設(shè)計(jì)階段融入制造規(guī)則，建立新的PCB設(shè)計(jì)流程，如圖1所示。以減少設(shè)計(jì)的變更帶來的周期延長，保證生產(chǎn)質(zhì)量和效率。在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本，提高產(chǎn)品的市場競爭力。也使得產(chǎn)品質(zhì)量與所用的設(shè)計(jì)軟件無關(guān)，與設(shè)計(jì)人員的水平無關(guān)，讓企業(yè)進(jìn)入規(guī)范化管理。

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