PCB電路板供應鏈7月營收昨（8）日全數出爐，同步優于6月，欣興電子 （3037） 、華通電腦 （2313） 等任意層高密度連接板廠分創10個月、8個月新高。 

市場頻傳蘋果智慧型手機推出恐比往年晚，部分零組件供應鏈也證實投料較去年慢了20天到一個月，除欣興、華通等蘋果任意層（AnyLayer）高密度連接（HDI）板廠，市場普遍還認定F-臻鼎科技 （4958） 、嘉聯益科技 （6153） 、臺郡科技 （6269） 等軟性印刷電路板（FPC）為供應鏈，7月營收確未明顯躍增，但已同步優于6月，相關廠商僅強調第3季起營收躍增到第4季。 

今年重返蘋果HDI板供應鏈的欣興指出，從需求面來看，第3季接單成果不錯，HDI產能利用率可從上季90％提高到95％。 

對PCB廠而言，95％的產能利用率已是滿載水準，華通7月營收月增率11％，相對蘋果印刷電路板（PCB）供應鏈突出，公司也強調優于預期，在訂單熱絡及轉投資重慶廠季底投產，可在第4季明顯貢獻營收。 

在蘋果推出新產品的空窗期，相關PCB、FPC供應鏈第2季營收也受影響，HDI廠相對優于FPC廠，但下半年FPC營收爆發力可觀。 

就去年下半年營收較上半年的成長幅度而言，臺郡增幅99.6％最高，嘉聯益62％，F-臻鼎52.8％，華通也有27.7％，欣興則因與蘋果疏遠而不振。 

F-臻鼎在第2季營收創歷年同期新高，7月營收月增率雖僅1.08％，但7月及前7月年增率均傲視蘋果PCB供應鏈，也稱霸全臺PCB廠，預計下半年營收可逐季成長，第4季達全年高峰，獲利表現更優于營收增幅。 

嘉聯益在去年營收基期相對低，7月月增率10.23％，僅次于華通，公司也說，營收高峰估計落在第3季末至第4季，不排除因出貨遞延，一路旺到年底。

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