[恒成和電路板]隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業中的基礎零組件，無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上，都可見到PCB隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業中的基礎零組件，無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上，都可見到PCB的蹤影。

PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機中首度采用，他以印刷電路板來取代傳統以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術應用在軍用收音機上，隨著技術逐漸成熟，該發明于1948年正式普及至商業用途上。在經過一甲子的發展之后，終于奠定PCB在電子工業中的重要地位。

多層板增加布線面積軟板突破空間限制

目前PCB的分類主要有兩種方式：其一是依照層數，其二是依照其軟硬度來分類。依照層數來分，則PCB可分為單面板、雙面板及多層板，一般多層板多為4層或6層板，復雜的甚至可高達幾十層。

單面板是最基本的PCB，顧名思義，其導線集中在單面，而零件則在另一面(但是貼片零件會跟導線在同一面)，由于單面板在設計上受到面積的限制，因此多半僅能用于簡單的線路，早期的電子產品或傳統上變化較少的電子產品多半使用單面板。

雙面板則是上下兩層都有導線，之間是透過導通孔來使上下層的導線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板，會比單面板多了一倍的導線設計面積，也可解決單面板中因為導線交錯而產生較多電磁干擾的難題，因此適合于較復雜的電路設計使用。

多層板則是將單、雙面板結合在一起使用，可增加更多的布線面積。通常最常見的是使用兩片雙層板作為內板，然后外側使用兩片單層板，之后透過定位系統與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。

另外依照軟硬度來分類，則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而軟性電路板則通常為0.2mm，然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現，主要在于機構空間有限，因此需使用可彎折的PCB方可達成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。

高密度互連技術促使機構設計微型化

近年來隨著半導體技術的精進，以及資訊產品對于體積的要求越來越小，使得PCB的技術也朝向高密度互連(HighDensityInterconnect；HDI)的方向發展；這是一種使用微盲埋孔技術讓線路密度分布更高的印刷電路板技術。它不僅有著重量輕薄、線路密度較高，使整體機構設計得以微型化的優勢，且具備可改善射頻干擾、電磁波干擾等優點，因此其應用領域越來越廣，主要應用除了目前超過五成的手機之外，有越來越多的筆記型電腦、平板電腦、數位相機、數位攝影機、車用電子等電子產品也都紛紛使用HDI的印刷電路板。

另外一種新趨勢則是任意層高密度連接板(Any-layerHDI)，這是一種高階的HDI制程

[恒成和電路板] 隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業中的基礎零組件，無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上，都可見到PCB隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業中的基礎零組件，無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上，都可見到PCB的蹤影。

PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機中首度采用，他以印刷電路板來取代傳統以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術應用在軍用收音機上，隨著技術逐漸成熟，該發明于1948年正式普及至商業用途上。在經過一甲子的發展之后，終于奠定PCB在電子工業中的重要地位。

多層板增加布線面積軟板突破空間限制

目前PCB的分類主要有兩種方式：其一是依照層數，其二是依照其軟硬度來分類。依照層數來分，則PCB可分為單面板、雙面板及多層板，一般多層板多為4層或6層板，復雜的甚至可高達幾十層。

單面板是最基本的PCB，顧名思義，其導線集中在單面，而零件則在另一面(但是貼片零件會跟導線在同一面)，由于單面板在設計上受到面積的限制，因此多半僅能用于簡單的線路，早期的電子產品或傳統上變化較少的電子產品多半使用單面板。

雙面板則是上下兩層都有導線，之間是透過導通孔來使上下層的導線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板，會比單面板多了一倍的導線設計面積，也可解決單面板中因為導線交錯而產生較多電磁干擾的難題，因此適合于較復雜的電路設計使用。

多層板則是將單、雙面板結合在一起使用，可增加更多的布線面積。通常最常見的是使用兩片雙層板作為內板，然后外側使用兩片單層板，之后透過定位系統與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。

另外依照軟硬度來分類，則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而軟性電路板則通常為0.2mm，然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現，主要在于機構空間有限，因此需使用可彎折的PCB方可達成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。

高密度互連技術促使機構設計微型化

近年來隨著半導體技術的精進，以及資訊產品對于體積的要求越來越小，使得PCB的技術也朝向高密度互連(HighDensityInterconnect；HDI)的方向發展；這是一種使用微盲埋孔技術讓線路密度分布更高的印刷電路板技術。它不僅有著重量輕薄、線路密度較高，使整體機構設計得以微型化的優勢，且具備可改善射頻干擾、電磁波干擾等優點，因此其應用領域越來越廣，主要應用除了目前超過五成的手機之外，有越來越多的筆記型電腦、平板電腦、數位相機、數位攝影機、車用電子等電子產品也都紛紛使用HDI的印刷電路板。

另外一種新趨勢則是任意層高密度連接板(Any-layerHDI)，這是一種高階的HDI制程隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業中的基礎零組件，無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上，都可見到PCB的蹤影。

PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機中首度采用，他以印刷電路板來取代傳統以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術應用在軍用收音機上，隨著技術逐漸成熟，該發明于1948年正式普及至商業用途上。在經過一甲子的發展之后，終于奠定PCB在電子工業中的重要地位。

多層板增加布線面積軟板突破空間限制

目前PCB的分類主要有兩種方式：其一是依照層數，其二是依照其軟硬度來分類。依照層數來分，則PCB可分為單面板、雙面板及多層板，一般多層板多為4層或6層板，復雜的甚至可高達幾十層。

單面板是最基本的PCB，顧名思義，其導線集中在單面，而零件則在另一面(但是貼片零件會跟導線在同一面)，由于單面板在設計上受到面積的限制，因此多半僅能用于簡單的線路，早期的電子產品或傳統上變化較少的電子產品多半使用單面板。

雙面板則是上下兩層都有導線，之間是透過導通孔來使上下層的導線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板，會比單面板多了一倍的導線設計面積，也可解決單面板中因為導線交錯而產生較多電磁干擾的難題，因此適合于較復雜的電路設計使用。

多層板則是將單、雙面板結合在一起使用，可增加更多的布線面積。通常最常見的是使用兩片雙層板作為內板，然后外側使用兩片單層板，之后透過定位系統與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。

另外依照軟硬度來分類，則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而軟性電路板則通常為0.2mm，然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現，主要在于機構空間有限，因此需使用可彎折的PCB方可達成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。

高密度互連技術促使機構設計微型化

近年來隨著半導體技術的精進，以及資訊產品對于體積的要求越來越小，使得PCB的技術也朝向高密度互連(HighDensityInterconnect；HDI)的方向發展；這是一種使用微盲埋孔技術讓線路密度分布更高的印刷電路板技術。它不僅有著重量輕薄、線路密度較高，使整體機構設計得以微型化的優勢，且具備可改善射頻干擾、電磁波干擾等優點，因此其應用領域越來越廣，主要應用除了目前超過五成的手機之外，有越來越多的筆記型電腦、平板電腦、數位相機、數位攝影機、車用電子等電子產品也都紛紛使用HDI的印刷電路板。

另外一種新趨勢則是任意層高密度連接板(Any-layerHDI)，這是一種高階的HDI制程。不同于一般在鉆孔制程中，是由鉆頭直接貫穿PCB的方式，Any-layerHDI則是以雷射鉆孔打通層與層之間的連通，因此可以省略中間的銅箔基板，而使得產品厚度變得更薄，進而可減少將近四成左右的體積。

目前Any-layerHDI已被應用在AppleiPhone4G，但因為Any-layerHDI使用雷射盲孔制造難度較難，且成本高，所以尚未被廣泛應用，不過相信隨著電子產品薄型化趨勢的持續發展，該技術未來應可成為主流趨勢。

大環境經濟情況不佳拖累產業整體表現

雖然印刷電路板的應用范圍廣泛，但是仍是以資訊產品為大宗，因此近年來的市場走勢也常受到大環境經濟狀況所影響。近20年來，在上一波網路泡沫化而導致國際經濟情勢不佳的2001年，PCB產業面臨到自從90年代資訊科技開始蓬勃發展以來最大的負成長，根據欣興電子2010年1月份的年報資料顯示，當年度全球市場產值相較于前一年下跌了20.1%，也結束了自1993年以來長達8年的景氣擴張期。

然而，之后除了在2002年微幅下跌之外，自2003年起，又開始進入新一波成長期，一直到2008年受到當年度發生的金融海嘯所波及，使得當年僅有幾乎持平的1.1%的成長，進而在2009年面臨了近20年來第二大負成長，當年全球產值成長率為-16.4%。

但是如同上一波的景氣循環般，2009年雖然有著如此大的負成長，但是隔年卻很迅速的有著V型復蘇的氣勢，使得2010年全球PCB百大制造商合計繳出了26.4%的成長(資料來源：中原捷雄博士，N.T.InformationLtd，2011年11月10日)，也使業內人士紛紛樂觀認為，或許能如同前一波循環那般的從2003年之后拉出一波長達5年的榮景，例如在欣興電子2010年1月份的年報資料就顯示出，其預估2011年至2013年的市場成長率分別為10.7%、9.6%以及8.0%。

然而根據WECC在2012年9月針對2011年全球PCB產值的報告中顯示，2011年全球PCB產值較2010年增加9.8%，與預期相距不遠，而其中最主要的貢獻度來自于印度市場，因為其成長率高達25.7%。然而其中的主要市場如美國與日本，則分別下跌了14.8%以及10.4%，當年日本因為受到311地震與海嘯的影響，也使得其整體產值受到相當大的影響，而臺灣則是受惠于日本訂單的釋出，有著10.3%的成長。

到了2012年，全球PCB總產值來到了597.97億美金的高點，然相較于2011年599.23美金的產值而言，不僅沒有任何成長，反而微幅下跌了0.21%(資料來源：中原捷雄博士，N.T.InformationLtd，2012全球百大PCB排行與業界動態)。

而2013年的的市場展望，則受限于2012年的表現不如原本所預期，而使得預測機構皆保守的看待，其中全球著名印制電路板市場分析機構Prismark公司預測2013年的成長率為3.2%；臺灣工研院IEKITIS計畫則是預測臺灣的PCB產值成長率為2.8%。然而IEK也接連在今年(2013年)兩度下修2013全年臺商PCB產值成長幅度，從第2季預估年減0.99%，下修至年減3.06%可看出，2013年的PCB產業最終成績可能也不會盡如人意。

轉進工業電子等高階領域實為長遠發展之道

雖然之前提到2012年全球PCB產值微幅下跌，但是應用在智慧型手機與平板電腦的HDI板、以及應用于無線通信晶片的IC構裝載板業者，在2012年時則仍有相當的成長。

由于臺灣的PCB應用相當集中于通訊、電腦、及消費性電子三大區塊，以WECC在2012年9月針對2011年全球PCB產值的報告中顯示，這三大區塊占了87%的市場，無怪乎當2012年個人電腦的出貨量降低了約20%之后，使得主機板與高階的覆晶載板銷售狀態都不好，而使得PCB廠商普遍成績不佳。

若觀察日本與美國的終端市場組合，可以發覺日本的PCB在工業電子上的應用占了17%，而前述三大區塊則僅占了66%；北美市場在三大區塊則是僅有52%，另外在軍事／太空應用上則占了28%，儀器／醫療則是占了10%，工業電子則是占了9%。因此臺灣廠商值此全球景氣渾沌、消費力道不振之際，應該將目光從過去的三大區塊轉移到如前述的工業電子、儀器／醫療、及軍事／太空應用上。

況且這些領域的技術門檻較高，臺商及早做好準備轉進相關領域，提升自身技術實力，以及競爭優勢，一來除了可以拓展新市場，使整體銷售組合更健全，以減低市場波動風險之外，也可避開大陸目前遍地開花的PCB廠所進行的殺價競爭，如此方能確保臺灣PCB產業在全球的優勢地位。

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