1、我們經(jīng)常選擇的FR-4不是一種材料的名稱 

    我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號，它所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。 

    比如說我們家現(xiàn)在做的FR-4水綠玻纖板 黑色玻纖板，他都具有耐高溫、絕緣、阻燃等功能。所以大家在選擇材料的時候一定要搞清楚自己需要的材料要達(dá)到什么特點(diǎn)。這樣就好選購到自己所需的產(chǎn)品。 

撓性線路板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫FPC）又稱為柔性印制電路板，或稱軟性印制電路板。撓性印制電路板，是以印制的方式，在撓性基材上面進(jìn)行線路圖形的設(shè)計(jì)和制作的產(chǎn)品。 

    印刷電路板基材主要有二大類：有機(jī)類基板材料和無機(jī)類基板材料，使用最多的是有機(jī)類基板材料。層數(shù)不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 層板要用 預(yù)制復(fù)合材料，雙面板則大多使用玻璃－環(huán)氧樹脂材料。 

    2、選擇板材，我們需要考慮SMT帶來的影響 

    無鉛化電子組裝過程中， 由于溫度升高，印刷電路板受熱時發(fā)生彎曲的程度加大，故在 SMT 中要求盡量采用彎曲程度小的板材，如 FR-4 等類型的基板。由于基板受熱后的脹縮應(yīng)力對元件產(chǎn)生的影響，會造成電極剝離，降低可靠性，故選材時還應(yīng)該注意材料膨脹系數(shù)，尤其在元件大于 3.2×1.6mm 時要特別注意。 

    表面組裝技術(shù)中用PCB要求高導(dǎo)熱性，優(yōu)良耐熱性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高銅箔粘合強(qiáng)度（1.5×104Pa以上）和抗彎強(qiáng)度（25×104Pa），高導(dǎo)電率和小介電常數(shù)、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現(xiàn) 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。 

    3、PCB的厚度選擇 

    印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中 0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用 于帶金手指雙面板的設(shè)計(jì)，1.8mm 和 3.0mm 為非標(biāo)尺寸。 印制電路板尺寸從生產(chǎn)角度考慮，最小單板不應(yīng)小于 250×200mm，一般理 想尺寸為（250～350mm）×（200×250mm），對于長邊小于 125mm 或?qū)掃呅∮?100mm 的 PCB，易采用拼板的方式。表面組裝技術(shù)對厚度為 1.6mm 基板彎曲量的 規(guī)定為上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。 

    通常所允許的彎曲率在 0.065%以下 根據(jù)金屬材料分為 3 種，典型的 PCB 所示；根據(jù)結(jié)構(gòu)軟硬分為 3 種，電子插件也向高腳數(shù)、小型化、SMD 化及復(fù)雜化發(fā)展。電子插件通過接腳安裝在線路板上并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為 THT （ThroughHoleTechnology）插入式技術(shù)。 這樣在 PCB 板上要為每只接腳鉆孔，示意了 PCB 的典型應(yīng)用方式。 

    4、鉆孔 

    隨著SMT貼片技術(shù)的高速發(fā)展，多層線路板之間需要導(dǎo)通，通過鉆孔后電鍍來保證，這就 需要各種鉆孔設(shè)備。為滿足以上的要求，目前，在國內(nèi)外推出不同性能的 PCB 數(shù)控鉆孔設(shè)備。 

    印制線路板的生產(chǎn)過程是一個復(fù)雜的過程，它涉及的工藝范圍較廣，主要涉及的領(lǐng)域有光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)；在生產(chǎn)制造過程中涉及的工藝步驟也比較多，以硬多層線路板為例來說明其加工工序。 

    在整個工序中鉆孔是十分重要的工序，孔的加工占用的時間也是最長的，孔的位置精度和孔壁質(zhì)量直接影響后續(xù)孔的金屬化和貼片等工序，也直接影響印制線路板的加工質(zhì)量和加工成本數(shù)控鉆孔機(jī)原理、結(jié)構(gòu)及功能在線路板上鉆孔的常 用方法有數(shù)控機(jī)械鉆孔方法和激光鉆孔方法等，現(xiàn)階段以機(jī)械鉆孔方法使用最多。

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