一、加工層次定義不明確

      單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。

      二、大面積銅箔距外框距離太近

      大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。

       三、用填充塊畫焊盤

      用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

       四、電地層又是花焊盤又是連線

      因為設計成花焊盤方式電源，地層與實際印制板上圖像是相反，所有連線都是隔離線，畫幾組電源或幾種地隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區域封鎖。

       五、字符亂放

      字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小，造成絲網印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

       六、表面貼裝器件焊盤太短

      這是對通斷測試而言，對于太密表面貼裝器件，其兩腳之間間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試針，必須上下交錯位置，如焊盤設計太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

       七、單面焊盤孔徑設置

      單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔座標，而出現問題。單面焊盤如鉆孔應特殊標注。
 
       八、焊盤重疊

      在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔損傷。多層板中兩個孔重疊，繪出底片后表現為隔離盤，造成報廢。

       九、設計中填充塊太多或填充塊用極細線填充

      產生光繪數據有丟失現象，光繪數據不完全。因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫，因此產生光繪數據量相當大，增加了數據處理難度。

       十、圖形層濫用

      在一些圖形層上做了一些無用連線，本來是四層板卻設計了五層以上線路，使造成誤解。 違反常規性設計。設計時應保持圖形層完整和清晰。 

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深圳市恒成和電子科技有限公司：是專業從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發、生產及加工的高新技術企業，經過12年的努力，公司已形成月產能達到35000㎡的生產規模。主要產品包括2-12層印制電路板，產品廣泛應用于計算機、通訊、汽車、數碼產品等各類電子行業，銷往國內外。主要客戶有格力（Gree）、美的(Midea)、萬和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國內外知名企業。   我司擁有一支高素質的研發生產隊伍和專業管理人才，裝配有先進的生產設備和檢測技術，如全新的自動化CNC鉆孔機、全自動沉金線，全自動沉銅線、全自動電鍍線、康代AOI光學掃描機、飛針測試機、牛津CMI-XR測量儀等，可滿足不同顧客的生產要求。公司遵守國家法律、法規，注重保護環境和環保產品生產，公司質量保證體系已經通過ISO9001：2008、ISO14001注冊認證，產品質量符合IPC600G、MIL、美國UL、中國CQC標準，產品的有害物質控制按QC080000標準進行生產過程控制，確保原材料采購、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求。   我司在管理中實現了資源共享，生產通過ERP系統對物料采購、人力資源、生產計劃、交付等企業資源進行統一調配，為客戶提供準確的交貨期和優質的產品。公司擁有先進的配套生產設備和檢測技術，可滿足不同顧客的生產要求。并擁有一支高素質的專業技術人才和管理隊伍,?管理體系已步入規范化、信息化，深受客戶和同行的關注和好評。   秉承著“禮貌待人、誠信待客、團結奉獻、拼博進取”的管理理念以及以“重人才、重管理、重技術”為基準的企業管理文化，我們不斷加深與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作，實現優質、快捷為顧客提供滿意的產品和服務。

  

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