PCB板廠電鍍金層發黑的原因

文章出處：http://www.cmnh1.cn網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2019-12-25 19:19:00

PCB板廠在制作過程中，有時候會發現PCB電鍍金層發黑的問題。這是一個令人深思的現象，為什么會出現PCB電鍍金層發黑?

　　原來由于各工廠實際的生產線、藥水體系還有工廠使用的設備不完全相同。因而需要針對做出的產品和實際情況進行針對性分析和處理解決。

　　三個常見的原因供大家參考：

　　1、電鍍鎳層厚度控制

　　這里談的PCB電鍍金層發黑問題，怎么會牽扯到電鍍鎳層厚度上了呢？其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象，因此這是工廠工程技術人員首選要檢查項目，一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

　　2、電鍍鎳缸藥水狀況

　　若是鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題，這是常常會讓人忽視的地方，也往往是產生問題重要原因。因此請認真檢查工廠生產線藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。

　　3、金缸控制

　　一般如果只要保持良好藥水過濾和補充，金缸受污染程度和穩定性比鎳缸都會好一些，但需要注意檢查下面幾個方面是否良好：

　　(1)金缸補充劑添加是否足夠和過量

　　(2)藥水PH值控制情況

　　(3)導電鹽情況如何

　　如果檢查結果沒有問題，再用AA機分析分析溶液里雜質含量，保證金缸藥水狀態。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是否長時間沒有更換。

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