十年一遇的代際升級(jí)，5G帶來 PCB電路板覆銅板需求量和附加值雙提升。中國 IMT-2020（ 5G） 推進(jìn)組提出了 5G“五大關(guān)鍵技術(shù)”，無線接入網(wǎng)器件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)發(fā)生較大變化，其中

1） 5G 射頻將引入 Massive MIMO（大規(guī)模天線陣列）技術(shù)， 而 5G 基站數(shù)量較 4G 大幅增長，我們測算移動(dòng)通信基站天線產(chǎn)值的 2/3 將轉(zhuǎn)移至 PCB 板產(chǎn)業(yè)鏈，因此我們預(yù)估僅是用于 5G 基站天線的高頻 PCB/覆銅板價(jià)值量將是 4G 的 10倍以上。

2） 5G 網(wǎng)絡(luò)將承載更大的帶寬流量，路由器、交換機(jī)、 IDC 等設(shè)備投資加大，高速 PCB/覆銅板的需求量也將會(huì)大幅增加。

除了需求用量提升外，高性能的設(shè)備將采用附加值更高的高頻（天線用）高速（ IDC/基站用） 板材料，帶來 PCB/覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈附加值和用量雙提升。

5G 通信設(shè)備將是 PCB 行業(yè)未來 3 年的核心驅(qū)動(dòng)力。 PCB 產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成熟期，傳統(tǒng)應(yīng)用市場已經(jīng)飽和，成長性關(guān)鍵要看下游新興的細(xì)分領(lǐng)域。 Prismark 認(rèn)為， 汽車和通信設(shè)備將接棒消費(fèi)電子， 成為未來 5 年行業(yè)增長的新引擎。 無論汽車電子（人命關(guān)天） 還是通信設(shè)備（單設(shè)備價(jià)值大，牽涉廣），廠商都會(huì)直接對設(shè)備的上游材料進(jìn)行認(rèn)證。汽車智能駕駛和新能源車市場近年增長迅猛，但汽車板市場的認(rèn)證門檻更高，特別是 ADAS、能源管理等高附加值的核心器件，中國大陸廠商在短時(shí)間內(nèi)難以突破。相對而言，我國通信領(lǐng)域的下游設(shè)備商在 5G 時(shí)代已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從跟隨者到領(lǐng)先者的轉(zhuǎn)變，深南電路、滬電股份等已經(jīng)占據(jù) 4G 設(shè)備商 PCB 采購市場的主要份額；5G 有望實(shí)現(xiàn)上游更高端的高頻/高速板材料的國產(chǎn)化替代。我們認(rèn)為，通信 PCB 將是未來 3 年內(nèi)行業(yè)成長的核心推動(dòng)力。

5G 帶來高端材料國產(chǎn)化機(jī)遇，從周期走向成長。 覆銅板是 PCB 制造的主要材料。覆銅板產(chǎn)品有傳統(tǒng)產(chǎn)品和中高端產(chǎn)品之分。傳統(tǒng)產(chǎn)品主要為環(huán)氧樹脂玻纖布產(chǎn)品（ FR-4 和改性 FR-4） 和簡單的復(fù)合材料（ CEM-1、 CEM-3）， 這類產(chǎn)品產(chǎn)量最大，但附加值低，目前產(chǎn)能基本已從歐美日向中國大陸轉(zhuǎn)移； 中國大陸覆銅板產(chǎn)值已占全球 65%，內(nèi)資廠商市占率進(jìn)一步提升是大趨勢。 與此同時(shí)，高附加值的特殊材料覆銅板仍被羅杰斯、泰康利、松下等外資廠壟斷。特殊材料覆銅板一般是指使用按照一定配方比例的特殊樹脂填料制作的覆銅板，主要填充材料包括聚四氟乙烯 PTFE（毫米波雷達(dá)和極高頻通信）、碳?xì)浠衔铮?6GHz 以下基站射頻）、 PPE/CE（ 高速多層板） 等。特殊材料覆銅板附加值高，單價(jià)數(shù)倍于傳統(tǒng) FR-4 產(chǎn)品，因此基本不受原料周期性波動(dòng)的影響。由于在未來 5G 和汽車電子中需求大增，因此高端廠商可以分享下游新興領(lǐng)域成長的紅利。 在 5G 時(shí)代， 具有高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力的國內(nèi)公司， 有望逐步突破外資壟斷，淡化原有周期屬性，迎來業(yè)績和估值的雙提升。

5G 設(shè)備 PCB 的蛋糕分享將由“工藝+材料” 決定。 上游高端材料固然很重要，但工藝和設(shè)計(jì)對 PCB 成品的最終性能影響很大，“工藝+材料”將分享 5G 帶來的行業(yè)附加值。5G 高頻/高速板需要在設(shè)計(jì)過程中進(jìn)行阻抗控制，需要通過高超的工藝實(shí)現(xiàn)。5G 設(shè)備 PCB 的性能要求極高， 一般對層數(shù)、面積（大面積，小厚徑比）、鉆孔精度（小孔徑、板件對位）、導(dǎo)線（線寬、線距）等有更高的要求， 因此在 PCB 加工過程中需要更高的工藝配合。目前深南電路和滬電股份的 PCB 加工技術(shù)已經(jīng)在全球領(lǐng)先， 其中加工層數(shù)最高可達(dá) 100 層， 最小孔徑低至 0.1mm。

獨(dú)家配方來自于超前布局，“閉門苦練”方得絕世武功： 高頻/高速覆銅板核心門檻來自于配方、認(rèn)證和工藝，要掌握獨(dú)門配方需要時(shí)間投入和付出大量的沉沒成本。羅杰斯（ NYSE: ROG）是當(dāng)之無愧的覆銅板材料之王，其拳頭產(chǎn)品占據(jù)著基站射頻材料主要份額，并擁有最全面的樹脂配方體系。羅杰斯通過兩大戰(zhàn)略建立自身的技術(shù)壁壘：

1、基礎(chǔ)領(lǐng)域的研究超前布局，即使沒有市場需求。

2、精準(zhǔn)并購細(xì)分領(lǐng)域的尖端企業(yè)，不斷豐富自身的配方體系。

目前國內(nèi)企業(yè)中，生益科技是最早布局特殊覆銅板的廠商， 2005 年公司就開始了碳?xì)錁渲a(chǎn)品 S7436 的研發(fā)， 2014 年與日本中興化成合作，引入 PTFE 配方，并推出產(chǎn)品 GF 系列。目前公司已經(jīng)具備比擬外資的研發(fā)能力，其高端產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入深南電路的采購序列，我們看好公司在 5G 時(shí)代率先打破國外廠商壟斷。