PCB抄板流程[ 08-26 18:36 ]

PCB抄板流程

線路板加工之蝕刻質量及先期問題分析[ 08-22 18:34 ]

對線路板加工蝕刻質量的基本要求就是能夠將除抗蝕層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質量必須包括導線線寬的一致性和側蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點，不僅向下而且對左右各方向都產生蝕刻作用，所以側蝕幾乎是不可避免的。

一文看懂多層電路板[ 08-21 18:26 ]

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

雙面電路板的制造工藝[ 08-20 18:30 ]

雙面電路板最常見的工藝類型有SMOBC以及圖形電鍍法這兩種方法，還有一種是工藝導線法，這個通常只針對某些特殊需求定制，下面小編來重點介紹SMOBC以及圖形電鍍法的工藝流程。

PCB生產流程[ 08-19 18:31 ]

PCB生產流程

PCB是什么意思？[ 08-17 18:03 ]

電子加工行業中，PCB是行業的口頭禪。但是它到底是什么呢？其實很簡單，PCB就是印刷電路板，即英文Printed circuit board的縮寫。每一種電子設備中都會有它的存在。一個功能完整的PCB主要是用來創建元器件之間的連接，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成芯片等的連接。它是整個邏輯電路的載體。

高頻PCB設計的實用技巧總結[ 08-16 18:22 ]

PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB 設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。

PCB組裝印刷電路板對平整度的要求是什么[ 08-15 18:15 ]

為了保證電路板的外觀和質量，電路板的表面PCB組裝對平整度有極高的要求，平整度高、細線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴格,特別是對基板平整度要求更為嚴格, SMB的翹曲度要求控制在0.5%以內,而一般非SMB印制電路板翹曲度則要求為1%~1.5% 。同時, SMB對焊盤上的金屬鍍層也有較高的平整度要求。

電路板制作廠家是怎么把文字做到板子上的[ 08-13 17:46 ]

PCB字符的印刷技術在行內被看成是絲網印刷技術的一種。PCB字符的印刷的原理是：事先利用做好的圖形網版，在壓力的作用下迫使得文字油墨從網版中的分網孔哪里透過去。從而可以使得字符漏印在PCB的表面。在其余的部分的網版已經是死死的被堵死了。在沒有油墨的地方就是白色的，有油墨的地方在銅箔上形成、字符、圖案標志。