關于PCB覆銅時的利與弊[ 03-05 10:02 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。

FPC生產過程中的表面處理工藝[ 03-05 09:27 ]

在電子行業日益發展的今天，隨著電子產品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發展和電子器件焊接技術的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經在近兩年在中國印制板行業得以迅速發展，由于電子產品對輕、薄、短小的需求，軟性PCB的應用范圍越來越廣，軟性PCB和其它型印制板相比，在狹小的空間進行大量布線，需要反復彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。

PCB電路板短路檢查方法[ 03-04 14:25 ]

如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

PCB電路板覆銅時的注意事項[ 03-04 10:46 ]

覆銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。

2014年我國集成電路行業運行數據分析[ 03-03 14:01 ]

2014年，在國家一系列政策密集出臺的環境下，在國內市場強勁需求的推動下，我國集成電路產業整體保持平穩較快增長，開始迎來發展的加速期。隨著產業投入加大、技術突破與規模積累，在可以預見的未來，集成電路產業將成為支撐自主可控信息產業的核心力量，成為推動兩化深度融合的重要基礎。2014年我國集成電路行業運行數據分析如下：

PCB線路板正片跟負片的區別[ 03-03 11:23 ]

線路板的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)。

電路板覆銅的九個注意點[ 03-02 09:19 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。

PCB的慘痛經歷，值得工程師借鑒[ 03-02 09:08 ]

PCB即印刷電路板，是電子電路的承載體。在現代電子產品中，幾乎都要使用PCB. PCB設計是電路設計的最后一個環節，也是對原理電路的再設計。一些新的工程師往往低估PCB設計的重要性，將這一即煩瑣又費事的工作完全交由技術員去完成。在這里我先講一個關于PCB設計的故事，由于涉及企業的隱私，故此隱去了真實的地點和企業名稱。

電路板的自動檢測技術[ 02-28 09:47 ]

隨著表面貼裝技術的引人，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。