雙面電路板的制造工藝[ 07-08 13:52 ]

近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。

高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 07-07 18:09 ]

隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展，使得印制電路板制造技術難度更高，常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求，于是產生水平電鍍技術。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統基本結構、水平電鍍的發展優勢，對水平電鍍技術進行分析和評估，指出水平電鍍系統的使用，對印制電路行業來說是很大的發展和進步。

柔性電路板的三大主要特性介紹[ 07-07 17:02 ]

目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性電路板和剛柔性電路板四種。

中國PCB制造漸失低價優勢[ 07-06 15:09 ]

PCB作為電子信息產業鏈中的基礎組件，被譽為“電子產品之母”。放眼我國電子產業分布版圖，隨著中國大陸開發腳步的不斷深入，PCB產業也在依循同樣的步伐跟進布局，包括1994年的珠三角開發區、2000年長三角開發區、2005年環渤海開發區以及2010年中央開始推動大西部開發的西三角開發區，到處都可看到PCB行業前進的身影。

PCB冷淡 連累設備廠旺季不旺[ 07-06 14:52 ]

PCB作為電子信息產業鏈中的基礎組件，被譽為“電子產品之母”。放眼我國電子產業分布版圖，隨著中國大陸開發腳步的不斷深入，PCB產業也在依循同樣的步伐跟進布局，包括1994年的珠三角開發區、2000年長三角開發區、2005年環渤海開發區以及2010年中央開始推動大西部開發的西三角開發區，到處都可看到PCB行業前進的身影。

覆銅板對環氧樹脂性能提出新要求[ 07-04 10:57 ]

環氧覆銅板是環氧樹脂的重要而高性能的應用領域。討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析，特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。

PCB電路板設計中小小幾步別走錯[ 07-04 09:25 ]

一般而言，設計電路板最基本的過程可以分為以下步驟： (1)電路原理圖的設計：電路原理圖的設計主要是PROTEL099的原理圖設計系統(AdvancedSchematic)來繪制一張電路原理圖。在這一過程中，要充分利用PROTEL99所提供的各種原理圖繪圖工具、各種編輯功能，來實現我們的目的，即得到一張正確、精美的電路原理圖。

如何讓你的PCB設計更優秀[ 07-03 14:08 ]

很多人都覺得PCB layout的工作是很枯燥無聊的，每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復著拉線的工作。但是設計人員要在各種設計規則之間做取舍，兼顧性能，成本，工藝等各個方面，又要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么簡單，需要更多的智慧。下面我們就來說說在設計時養成一些好的工作習慣，會讓你的設計更合理，生產更容易，性能更好。

PCB設計關于“過孔蓋油”和“過孔開窗”用法區分[ 07-03 11:50 ]

關于“過孔蓋油”和“過孔開窗”此點(VIA和PAD的用法區分)，許多客戶和設計工程師在系統上下單時經常會問這是什么意思，我的文件該選哪一個選項?現就此問題點說明如下：