做電路板的電鍍技術[ 08-23 15:00 ]

做電路板的電鍍技術

PCB工程師試題-附答案[ 08-21 17:19 ]

一、填空 1.PCB上的互連線按類型可分為（）和（） 。 2.引起串擾的兩個因素是（）和（）。 3.EMI的三要素：（）。 4.1OZ銅 的厚度是（）。 5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:（）。

PCB線路板廠拼板需要的注意事項[ 08-17 17:44 ]

為了方便生產，PCB線路板拼版一般需要設計Mark點、V型槽、工藝邊。

從PCB廠新增與退出產能分析未來行業供需格局[ 08-16 17:49 ]

當前時點以陸資廠為首的PCB廠商正在逐步投放新項目，新增產能能否順利消化，成為了一個比較受關注的問題。我們從新增、退出、需求三個方面來拆解PCB行業未來的供需格局。

淺析電路板OSP表面處理工藝[ 08-15 17:53 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面于常態環境中不再氧化或硫化等；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

美中科研人員研制出薄柔電路板 可作“智能繃帶”[ 08-14 17:30 ]

電路板通常很堅硬，但美國和中國科研人員合作開發出一種輕薄、柔軟的電路板，并概念驗證性地制成“智能繃帶”，能貼在皮膚上監測多種生理信號。

PCB電路板板翹曲的預防和整平方法[ 08-13 16:28 ]

對于PCB 板翹曲所造成的影響，行業中的人都比較清楚。如它使SMT電子元件安裝無法進行、或電子元件(包含集成塊 )與印制電路板焊點接觸不良、或電子元件安裝后切腳時有些腳切不到或會切到基板;波峰焊時基板有些部位焊盤接觸不到焊錫面而焊不上錫等。

做線路板的所有測試項目操作過程及操作要求[ 08-10 18:16 ]

做線路板的各種測試是及時發現問題的一種檢查方式，也是預防更多不良品產生減少損失的一種必要手段。

PCB線路板五花八門 怎樣辨別好壞？[ 08-09 18:20 ]

隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展，同時也促使PCB線路板產業量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。