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恒成和電路板有限公司
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- PCB常見的三種鉆孔詳解[ 04-12 18:13 ]
- 我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。
- 印制電路板設計應考慮焊盤的孔徑大小[ 04-11 17:58 ]
- 按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節點提供測試焊盤。節點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點.一個測試焊盤需要一個信號名(節點信號名)、與印制電路板的基準點相關的x-y 坐標軸以及測試焊盤的坐標位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面).需要為SMT 提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術,以在”在電路測試固定裝置”或通常被稱為”釘床固定裝置”的幫助下促進在電路中的可測試性。
- PCB微切片樹脂選擇基準[ 04-10 18:38 ]
- 峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。
- PCB表面處理工藝特點、用途和發展趨勢[ 04-09 18:16 ]
- 隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發生巨變。
- PCB線路板設計后期檢查的幾個關鍵點[ 04-08 17:55 ]
- 當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。
- 線路板生產之沉銅工藝[ 04-03 17:03 ]
- 也許我們會奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經過呢？
- PCB應用范圍[ 04-01 18:11 ]
- PCB廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工控醫療、軍事、半導體和汽車等行業，幾乎涉了所有電子信息產品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據了PCB行業產值的70%左右。
- 八個有關PCB布線竅門的經典解答[ 03-29 17:18 ]
- 一、問：在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 答：印制PCB線路板的導電帶做得比較寬，增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好，但是許多印制線路板的設計者(和印制線路板設計程序)更喜歡采用最小寬度的導電帶以便于信號線的布置。總之，在所有可能出現問題的地方，計算導電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。
- PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什么作用？[ 03-28 14:39 ]
- 1：固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。
