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恒成和電路板有限公司
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- PCB雙面板的制作工藝[ 08-10 23:53 ]
- 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。
- 積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 08-09 23:48 ]
- 根據有關定義，積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數的多層印制板。
- 淺析FPC電路板生產中常用的模切輔材[ 08-08 23:27 ]
- FPC電路板也叫柔性電路板，簡稱“軟板，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用。FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要，因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。
- 柔性線路板布局和最佳化方案[ 08-07 23:21 ]
- 將柔性線路板所有資料整合一起（機械性搭配、設計準則、線路類型與幾何結構互連形式），應該同時制作紙樣來進行搭配性與后續事項檢驗：
- 印制電路板的來源與發展[ 08-04 23:49 ]
- 在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。
- 雙面板PCB抄板步驟及流程[ 08-03 23:35 ]
- 簡易的單雙面板的PCB抄板是這一技術領域較為簡單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成。
- 潮濕引發的電路板常見故障問題[ 07-27 23:37 ]
- 潮濕引發的電路板常見故障，導致電路板中電路參數發生改變引發電路板故障，電路板中電路處于短路狀態，致使電路板故障，信號處理或傳輸線路出現斷路，致使電路板故障。
- 電路板拆卸方法[ 07-26 23:18 ]
- 拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。
- 多層電路板關鍵生產工藝的控制要點有哪些？[ 07-23 23:21 ]
- 多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級多層電路板，它們比傳統的多層電路板更難加工，并且要求高質量和可靠性。主要用于通信設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業控制、軍事等領域。近年來，多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領域的市場需求依然強勁。
