PCB冷卻技術及IC封裝的散熱[ 08-24 17:25 ]

IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設計影響巨大，它可以讓系統良好運行，也可以埋下發生熱事故的隱患。謹慎處理PCB布局、板結構和器件貼裝有助于提高中高功耗應用的散熱性能。

PCB酸性鍍鎳溶液雜質的分析與判斷[ 08-23 17:31 ]

鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質及電鍍過程所帶來的外來雜質的影響，直接影響鍍層質量。

硬件工程師電路設計必須緊記的十大要點[ 08-23 17:00 ]

一、電源是系統的血脈，要舍得成本，這對產品的穩定性和通過各種認證是非常有好處的。

高速PCB中的過孔設計原則[ 08-23 15:55 ]

通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

十條PCB繪制的注意事項[ 08-22 17:11 ]

畫原理圖的時候管腳的標注一定要用網絡 NET不要用文本TEXT否則導PCB的時候會出問題

從PCB顏色判斷PCB板的質量優劣[ 08-12 17:40 ]

PCB采購商們對于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優質的。今天就來講解一下PCB的顏色對于它的性能有什么樣的影響。

多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術[ 08-12 17:03 ]

由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏，給業余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業工具的情況下，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

多層電路板壓合制程術語手冊[ 08-12 16:36 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。

電鍍鎳金PCB省鎳金工藝方法[ 08-12 16:08 ]

完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復雜性和特殊性，水平電鍍技術的呈現。設計與研制水平電鍍系統仍然存在著若干技術性的問題。這有待于在實踐過程中加以改進。盡管如此，但水平電鍍系統的使用，對印制電路行業來說是很大的發展和進步。