怎么看PCB線路板在拐角走線的問題及狀況[ 11-21 10:13 ]

我想大家應該有所不知吧，其實PCB線路板的生產設計也算是個細致活兒，稍有差錯會給日后的電子產品帶來不必要的麻煩。例如：PCB線路板的轉角走線問題。接下來下面為大家詳細分析下pcb線路板在轉角走線上的問題：

PCB市場發展趨勢[ 11-20 10:04 ]

從PCB的層數和發展方向來分，將PCB產業分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯)板、封裝基板等6個主要細分產品。

掀起電路板電磁相容的“蓋頭”[ 11-19 09:38 ]

有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經歷過電磁干擾的和沒有經歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個設計，當進行一個產品和設計的EMC 分析時，有以下5個重要屬性需考慮：

通過了解PCB芯片加密來學習解密[ 11-17 11:16 ]

磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。

選擇PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]

最佳PCB設計方法：在基于元件封裝選擇PCB元件時需要考慮的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設計環境開發的，不過即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用。

怎樣防止PCB化學鍍銅溶液分解?[ 11-14 09:38 ]

磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。

PCB電鍍銅層質量的控制[ 11-12 09:08 ]

通孔電鍍銅層質量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發展，對鍍銅層的結合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴，也越來越高，因此對通孔電鍍的質量控制就顯得特別重要。

電路板電鍍的重要性[ 11-11 09:28 ]

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。

平衡PCB層疊設計的方法[ 11-10 09:35 ]

設計者可能會設計奇數層印制電路板（PCB）。如果布線補需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。